[发明专利]形成辅助通孔的OPC修正方法有效

专利信息
申请号: 200710047858.3 申请日: 2007-11-06
公开(公告)号: CN101430500A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 洪齐元 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 楼仙英
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 形成 辅助 opc 修正 方法
【权利要求书】:

1.一种形成辅助通孔的OPC修正方法,包括如下步骤:

a)沿第二层金属线检查每一个通孔,在其附近Lmin的距离内是否有第一层金属线或通孔,如果没有,则沿着第二金属线的方向在原通孔附近设置一个辅助通孔,新增加的通孔与原来的通孔边与边的距离为2A+C;其中,Lmin=2*A+B+C,A为通孔至第一层金属线覆盖边缘的最小距离,B为通孔尺寸,C为第一层金属线之间的最小距离;

b)所述的辅助通孔向四周扩展一个尺寸增加值;

c)向原始通孔方向扩展,使其与原始通孔边缘相接触;

d)将增加值及扩展值与第一层金属线叠加,即形成最终的第一层金属线的布图;

e)在以上改进的金属线和通孔布图上进行后续的常规OPC修正;

f)对第二层和第三层金属线之间及更多层的通孔重复上述过程。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述辅助通孔设置于沿第二层金属线方向在距离原始通孔为最小设计间隔。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述辅助通孔与原通孔大小相等。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述尺寸增加值为通孔与其所在金属线覆盖边缘之间的最小距离。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述扩展值为最小通孔间隔。

6.一种形成辅助通孔的OPC修正方法,包括如下步骤:

a)在第一层金属线与第二层金属线之间的孤立通孔的四周距离原始通孔为最小设计间隔处设置四个辅助通孔;最小设计间隔为2A+C,A为通孔至第一层金属线边缘的最小距离,C为第一层金属线之间的最小距离;

b)检查所述的辅助通孔与除了辅助通孔所在第一层金属线以外的其他第一层金属线之间的间隔M1为半径的范围内是否有其他第一层金属线的多边形,如果有则取消该辅助通孔,否则保留该辅助通孔;

c)检查所述的辅助通孔与除了辅助通孔所在的第二层金属线以外的其他第二层金属线之间的间隔M2为半径的范围内是否有其他第二层金属线的多边形,如果有则取消该辅助通孔,否则保留该辅助通孔;

d)将保留的所述辅助通孔向四周扩展一个尺寸增加值;

e)将扩展一个尺寸增加值的所述辅助通孔向原通孔扩展,使其与原始通孔相连;

f)将扩展的所述辅助通孔与第一层金属线叠加,即形成最终的第一层金属线的布图;

g)然后在改进的金属线和通孔布图上进行后续的常规OPC修正;

h)对第二层和第三层金属线之间及以上的通孔重复上述过程。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述的辅助通孔与原通孔大小相等。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述尺寸增加值为通孔与通孔所在金属线覆盖边缘之间的最小距离。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述扩展值为最小通孔间隔。

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