[发明专利]一种车用氙气金卤灯无效

专利信息
申请号: 200710039300.0 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101286439A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 施赞登;刘伟 申请(专利权)人: 施赞登
主分类号: H01J61/16 分类号: H01J61/16;H01J61/30;F21S8/12;F21V19/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 赵志远
地址: 201600上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 氙气 金卤灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及HID氙气金卤灯,特别是涉及一种车用H3C氙气金卤灯。

背景技术

HID就是High Intensity Discharge高压气体放电灯的英文缩写,可称为金属卤化物灯或氙气灯,这里简称为氙气金卤灯。它的原理是在石英电弧管内,充填氙气(Xenon)、金属卤化物等金属元素,然后通过镇流器(Ballast)将车上12V的直流电压瞬间增压至23000V,经过高压振幅激发石英管内的氙气电离,在两电极之间放电并产生光源,这就是所谓的气体放电。由氙气和金属卤化物共同产生的白色超强电弧光,可提高光线的色温值,接近白昼的太阳光。HID工作时所需的电流仅为3.5A,亮度是传统卤钨灯泡的3倍,使用寿命比传统卤素灯泡长3~5倍。

现有的氙气金卤灯一般长度较长、陶瓷件较大、金属底座结构简单,不能够通用于雾灯和大灯,甚至许多的金卤灯不能够放进雾灯内部,更不能固定住了。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种车用氙气金卤灯。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种车用氙气金卤灯,其特征在于,包括氙气金卤灯泡、灯头,所述的氙气金卤灯泡固定于灯头上,所述的氙气金卤灯泡的外管上设有透汽孔。

所述的氙气金卤灯泡的中心线与灯头的中心线平行。

所述的灯头包括金属底座、陶瓷件,所述的金属底座、陶瓷件之间设有粘胶层,所述的陶瓷件的水平截面略大于氙气金卤灯泡的水平截面。

所述的金属底座呈圆形片状,其周缘上设有卡口、弧形开口,所述的金属底座上设有陶瓷件孔,该陶瓷件孔的周缘向下垂直延伸形成支撑脚,所述的卡口、弧形开口与雾灯灯罩后部的塑料外壳的狭小内部空间相对应。

所述的陶瓷件包括粗部、细部,所述的粗部设于细部的上端并一体连接,所述的细部水平截面的形状与陶瓷件孔的形状相同。

所述的金属底座紧贴套设于陶瓷件上,该金属底座的上表面与陶瓷件的粗部紧贴,其陶瓷件孔的周缘及支撑脚与陶瓷件的细部紧贴,所述的金属底座的上表面与陶瓷件的粗部之间、陶瓷件孔的周缘及支撑脚与陶瓷件的细部之间均设有胶粘层。

所述的粘胶层采用耐温胶。

所述的氙气金卤灯泡通过粘接层固定于陶瓷件上。

所述的粘接层采用陶瓷胶。

所述的车用氙气金卤灯为车用H3C氙气金卤灯,适用于车用雾灯或大灯。

与现有技术相比,本发明成本低、结构简单,并且采用陶瓷件、金属底座和金卤灯优化系统后的结构,不受高温影响,且加工容易,提高了灯泡的可靠性,实用性,和通用性。

附图说明

图1为本发明的主视图;

图2为本发明的俯视图;

图3为本发明的金属底座的俯视图;

图4为本发明的金属底座的侧视图;

图5为本发明的陶瓷件的俯视图;

图6为本发明的陶瓷件的侧视图;

其中:1-氙气金卤灯泡,2-金属底座,3-陶瓷件,4-卡口,5-弧形开口,6-陶瓷件孔,7-支撑脚,8-粗部,9-细部。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1~图6所示,一种车用氙气金卤灯,包括氙气金卤灯泡1、灯头,所述的氙气金卤灯泡1固定于灯头上,所述的氙气金卤灯泡1的外管上设有透汽孔。

所述的氙气金卤灯泡1的中心线与灯头的中心线平行;所述的灯头包括金属底座2、陶瓷件3,所述的金属底座2、陶瓷件3之间设有粘胶层,所述的陶瓷件3的水平截面略大于氙气金卤灯泡1的水平截面;所述的金属底座2呈圆形片状,其周缘上设有卡口4、弧形开口5,所述的金属底座2上设有陶瓷件孔6,该陶瓷件孔6的周缘向下垂直延伸形成支撑脚7,所述的卡口4、弧形开口5与雾灯灯罩后部的塑料外壳的狭小内部空间相对应;所述的陶瓷件3包括粗部8、细部9,所述的粗部8设于细部9的上端并一体连接,所述的细部9水平截面的形状与陶瓷件孔6的形状相同;所述的金属底座2紧贴套设于陶瓷件3上,该金属底座2的上表面与陶瓷件3的粗部8紧贴,其陶瓷件孔6的周缘及支撑脚7与陶瓷件3的细部9紧贴,所述的金属底座2的上表面与陶瓷件3的粗部8之间、陶瓷件孔6的周缘及支撑脚7与陶瓷件3的细部9之间均设有胶粘层;所述的粘胶层采用耐温胶;所述的氙气金卤灯泡1通过粘接层固定于陶瓷件3上;所述的粘接层采用陶瓷胶;所述的车用氙气金卤灯为车用H3C氙气金卤灯,适用于车用雾灯或大灯;

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