[发明专利]一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖及其制备方法无效
申请号: | 200710032022.6 | 申请日: | 2007-12-03 |
公开(公告)号: | CN101245662A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 王正旺;王金凤;钟保民 | 申请(专利权)人: | 广东东鹏陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14;B28B3/00;B24B7/22;B24B29/00;C04B35/18 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 詹仲国 |
地址: | 528000广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可变 凸面 纹理 装饰 瓷质砖 及其 制备 方法 | ||
1、一种可变凹凸面纹理装饰瓷质砖,包括面层和底坯层,瓷质砖的面层表面设置有沟壑或凹坑,其特征在于,所述沟壑或凹坑是由引入的凹陷料产生,且跟随花纹纹理自然变化。
2、根据权利要求1所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖,其特征在于,所述沟壑或凹坑的深度为0.11~1.5mm。
3、根据权利要求1中所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖,其特征在于,所述凹陷料的干坯耐磨度低于其他花纹面料,烧成收缩率高于其他花纹面料。
4、根据权利要求1或2所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖,其特征在于,所述凹陷料的组成为(重量份):泥0~10%,钾长石10~40%,钠长砂10~50%,滑石0~10%,石灰石0~20%,硅灰石0~30%,石英砂0~30%;其化学组成为(重量份):氧化铝5~30%,氧化硅40~80%,氧化镁0~8%,氧化钠1~10%,氧化钾0~10%,氧化钙0~15%,氧化锌0~5%,氧化硼0~5%,氧化锆0~10%。
5、一种权利要求1至4所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法,包括以下步骤:(1)粉料制备,包括制备面料和底料;(2)将粉料在布料设备中进行布料;(3)将布料后的粉料用自动陶瓷压砖机干压成型,制成坯体;并进行坯体干燥后抛磨处理;(4)采用1100~1300℃烧成温度烧制坯体成瓷质半成品;表面加工处理、磨边后制成成品;其特征在于,所述第(1)步骤粉料制备过程中,所述面料中包括有花纹面料,其中至少提供一种花纹面料为凹陷料;在所述第(2)步骤中凹陷料与其他花纹面料进行随机或定位布料;所述第(3)步骤中干压成型面模采用平面模具,干压成型底模采用底纹模具,其干燥坯抛磨是采用先硬抛磨再柔抛磨的二级抛磨方式。
6、根据权利要求5所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法,其特征在于,所述第(3)步骤中,干燥坯硬抛磨采用硬磨片进行机械抛磨加工;干燥坯软抛磨的抛磨介质为柔性海绵、毛刷或绒布。
7、根据权利要求5所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法,其特征在于,所述干燥坯硬抛磨程序去除坯体表面深度为0.2~1.5mm;干燥坯软抛磨产生沟壑凹陷深度为0.1~1mm。
8、根据权利要求5所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法,其特征在于,所述表面加工处理工序包括局部硬抛光、软抛光或不抛光。
9、根据权利要求5所述的可变凹凸面纹理装饰瓷质砖的制备方法,其特征在于,所述凹陷料烧成后,其比普通面料下陷的落差深度为0.01~0.5mm。
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