[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤指将LED发光模组电性连接至电路板的电连接器。

【背景技术】

所谓LED(Light Emitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。

图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、替代小型白炽灯泡等场合，且多个LED发光模组10同时焊接固定在电路板上，每单一颗的点亮(顺向导通)电流多在5mA～30mA间，一般为20mA，并直接通过焊料30焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，这种LED发光模组10其成本较低，虽然一般情况下也不容易损坏，但如果LED发光模组10损坏后，需要将LED发光模组10连同电路板一起更换，会造成不必要的浪费。

而现在的高功率型LED，主要运用在液晶电视背光源、汽车照明、强光的手电筒、广告招牌、手机的闪光灯、照明或一般光源等场合。每单一颗就会有330mA～1A的电流送入，「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍，因此高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，并会随着温度上升，而出现发光功率增加的问题，温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。

图2所示为现有多个LED发光模组10焊接固定在电路板20上，其中，每一个LED发光模组10是藉由LED封装的金属导热体15将LED散发出的热量经由焊料或导热介质传到电路板20，电路板通过导热介质，最后传导到散热模组40的散热片41进行散热。为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板(环氧板)已不敷应付，因此，电路板20为具金属核心的印刷电路板，称为铝铜基板(MCPCB)。铝铜基板的热传导效率高于传统FR4 PCB，达1W/m.K～2.2W/m.K，铝铜基板MCPCB虽然比FR4电路板散热效果佳，但铝铜基板MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4电路板相同，仅0.3W/m.K，也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。

首先，由于高功率的LED发光模组会产生较多热量，长期使用下很容易使LED发光模组的零件损坏，目前多个LED发光模组一起直接焊接在一块MCPCB的电路板上，如要只有其中一个或几个LED发光模组损坏，而其它的LED发光模组都完好无损，但还是需连通电路板及所有的LED发光模组一起更换，这样更换成本非常高，而且很多完好无损的LED发光模组也不能被再次使用。

其次，虽然MCP CB的电路板的热传导效率高于传统的FR4电路板较好，但MCPCB的电路板的介电层却没有太好的热传导率。

因此，有必要增加一种装置，使LED发光模组无需直接焊接在电路板上，藉由此装置来便于更换、维修的同时，又能调整LED发光模组的光线方向，并兼具LED能较好的散热。再次，高功率的LED发光模组常用于各种不同光线的场合，而现有只能将多个LED发光模组并联或串联在电路板上，以得到较强的光线，但现有LED发光模组不能调整光线的传送方向。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种方便更换LED发光模组，同时又能调整LED发光模组的光线方向的电连接器。

本发明电连接器，用于承接至少一发光模组，包括：一基座，设有至少一容置空间，所述发光模组容置于该容置空间内；至少两端子，与所述发光模组形成电性接触；至少一导热装置，用以传导所述发光模组的热能；至少一罩体，设于所述发光模组的上方，用以调整发光模组的光线方向。

本发明电连接器可承接LED发光模组，可以实现LED发光模组与电路板之间连接，当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，而无需一起更换电路板和散热模组，从而可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，导热装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量传导出去，而不会将LED发光模组散发的热量直接传输到电路板上，而电路板的介电层的热传导率不好，而延误LED发光模组散热；再者，在电连接器上设有罩体，从而通过该罩体来调整LED发光模组的光线方向，以满足被照射物体的光线方向的需求。