[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明关于一种电连接器，特别是一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列(LGA)电连接器广泛应用于电连接器领域，用于电性连接芯片模块与电路板，并通过按压方式实现电连接器与芯片模块间的电性导接，芯片模块上设有与电连接器导接的导电片。该类电连接器一般具有固接于电路板上的绝缘本体，绝缘本体内容置有若干导电端子，因平面栅格阵列的结构特点，这些导电端子一般设有较长弹性臂，并于弹性臂的末端设有与芯片模块的导电片电性导接的接触部，这些导电端子具有较好的弹性，需对导电端子施加一外压力，使得导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块的导电片挤压接触，从而达成导电端子与芯片模块导电片的稳固电性导接，该电连接器组接于电路板后，这些导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接。

当芯片模块组接至电连接器时，导电端子的弹性臂受压发生弹性变形，弹性臂因此产生对芯片模块的反作用力，该反作用力可分解为法向力和切向力，其中，法向力有助于导电端子与芯片模块导电片紧密接触，而切向力则形成对芯片模块的摩擦力，导致芯片模块相对于电连接器发生滑移。传统平面栅格阵列电连接器，其弹性导电端子通常只有一种排列方式，当芯片模块组接至电连接器时，所有导电端子产生的切向力方向相同，所有切向力累加后的总量就有可能使芯片模块沿切向力方向产生滑移。随着新推出的中央处理器功能越来越强大，需要用到的传输点位也越来越多，作为电性连接应用的平面栅格阵列电连接器的导电端子数量也越来越多，由于所有的导电端子的排列方式相同，芯片模块的滑移现象将更严重，影响电性连接的稳定性。

因此，有必要提供一种改进的电连接器，以解决上述缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种可承接芯片模块的电连接器，其可减小由于导电端子对芯片模块的摩擦力造成的芯片模块的滑移。

为解决上述问题，本发明提供了一种电连接器，可用以承接芯片模块并电性连接该芯片模块至电路板，其包括绝缘本体、若干容设在绝缘本体中的导电端子，其中绝缘本体包括基部、自基部向上延伸的若干侧壁，若干侧壁围成一收容芯片模块的空腔，基部中设有若干端子收容槽以收容导电端子，导电端子设有倾斜延伸出基部的弹性臂，其中弹性臂倾斜方向所对应的侧壁的内侧设有若干朝向空腔方向的凸起，所述凸起朝向空腔方向设有倾斜的滑动面，以方便芯片模块嵌入空腔。

与相关技术相比，本发明至少具有以下优点：由于弹性臂所朝向的侧壁上设有若干凸起，当芯片模块嵌入绝缘本体的收容空腔时，凸起即可以控制芯片模块的滑移，且成本较低，特别是凸起与绝缘本体为一体成型时；凸起上设有倾斜的滑动面，可以方便芯片模块的嵌入。

【附图说明】

图1是本发明电连接器组接芯片模块后的立体图。

图2是图1中沿II-II线的剖视图，其中，芯片模块尚未被压下。

图3是图2所示组合图中，芯片模块被压下时的示意图。

图4是本发明电连接器的绝缘本体的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示，本发明电连接器1，可电性连接芯片模块12至电路板(未图示)，其包括绝缘本体10、及容设于绝缘本体10中的若干导电端子11。

绝缘本体10包括基部100、自基部100向上延伸的若干侧壁101，若干侧壁101围成一收容空腔(未标号)以收容芯片模块12。基部100中设有若干端子收容槽(未图示)，若干导电端子11对应收容于端子收容槽中。