[发明专利]机床导轨宽带激光淬火工艺有效
申请号: | 200710012820.2 | 申请日: | 2007-09-13 |
公开(公告)号: | CN101117654A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 陶兴启;于恩洪;陈海涛;苑同林 | 申请(专利权)人: | 沈阳大陆激光成套设备有限公司 |
主分类号: | C21D1/06 | 分类号: | C21D1/06 |
代理公司: | 沈阳利泰专利代理有限公司 | 代理人: | 李枢 |
地址: | 110136辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机床 导轨 宽带 激光 淬火 工艺 | ||
1.机床导轨宽带激光淬火工艺,其特征在于工艺过程包括:
A、用汽油或酒精去除钢轨表面油污和锈,然后用砂纸打磨导轨表面进一步去除油污以便于均匀味涂吸光涂层;
B、配制SiO2吸光涂料,该涂料的配比为:80-100gSiO2+500-600ml酒精+15ml漆片;SiO2吸光涂料配好后用喷枪或刷子均匀涂在导轨表面,以提高金属表面对CO2激光的吸收率,预涂厚度为0.02-0.05mm;
C、风干涂层;
D、用3-6KW横流CO2激光器对设置在激光数控加工机上的导轨以250-800mm/min的速度进行扫描,使导轨表面的SiO2涂层快速加热和快速冷却。
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