[发明专利]带密封层的碳双极板的加工方法无效
申请号: | 200710011466.1 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN101071866A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 孙公权;谷顺学;朗显中;陈利泉;原树连;许万提 | 申请(专利权)人: | 大连隆信工程塑料有限公司 |
主分类号: | H01M8/02 | 分类号: | H01M8/02;H01M4/88 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 | 代理人: | 曲宝威 |
地址: | 116100辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 极板 加工 方法 | ||
1、一种带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:
a、加工碳双极板本体(2),并在碳双极板本体(2)的周边预留有加工区(4);
b、在加工区(4)上面设置与碳双极板本体(2)连为一体的密封层(5)。
2、根据权利要求1所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的加工区(4)的宽度为2毫米~15毫米。
3、根据权利要求2所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的密封层(5)是涂在加工区(4)上面的高分子材料浆液或橡胶浆液所形成的密封层。
4、根据权利要求3所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的高分子材料浆液是PET或ABS或PP或PC聚乙稀或聚氯乙稀浆液,所述的橡胶浆液是氟橡胶或硅橡胶或丁晴或氯丁浆液。
5、根据权利要求4所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:设置密封层(5)之前,用盖板(3)将碳双极板本体(2)上面接触膜电极扩散层的工作面密封盖住。
6、根据权利要求5所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:先将碳双极板本体(2)置于工作台(1)上,在其上面周边的加工区(4)上设置密封层(5),待所设置的密封层(5)固化后再翻过来在另一面上周边的加工区(4)上设置密封层(5)。
7、根据权利要求6所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的密封层(5)的厚度为0.02毫米~0.3毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连隆信工程塑料有限公司,未经大连隆信工程塑料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710011466.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。