[发明专利]带密封层的碳双极板的加工方法无效

专利信息
申请号: 200710011466.1 申请日: 2007-05-29
公开(公告)号: CN101071866A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 孙公权;谷顺学;朗显中;陈利泉;原树连;许万提 申请(专利权)人: 大连隆信工程塑料有限公司
主分类号: H01M8/02 分类号: H01M8/02;H01M4/88
代理公司: 大连非凡专利事务所 代理人: 曲宝威
地址: 116100辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 密封 极板 加工 方法
【权利要求书】:

1、一种带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:包括如下步骤:

a、加工碳双极板本体(2),并在碳双极板本体(2)的周边预留有加工区(4);

b、在加工区(4)上面设置与碳双极板本体(2)连为一体的密封层(5)。

2、根据权利要求1所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的加工区(4)的宽度为2毫米~15毫米。

3、根据权利要求2所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的密封层(5)是涂在加工区(4)上面的高分子材料浆液或橡胶浆液所形成的密封层。

4、根据权利要求3所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的高分子材料浆液是PET或ABS或PP或PC聚乙稀或聚氯乙稀浆液,所述的橡胶浆液是氟橡胶或硅橡胶或丁晴或氯丁浆液。

5、根据权利要求4所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:设置密封层(5)之前,用盖板(3)将碳双极板本体(2)上面接触膜电极扩散层的工作面密封盖住。

6、根据权利要求5所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:先将碳双极板本体(2)置于工作台(1)上,在其上面周边的加工区(4)上设置密封层(5),待所设置的密封层(5)固化后再翻过来在另一面上周边的加工区(4)上设置密封层(5)。

7、根据权利要求6所述的带密封层的碳双极板的加工方法,其特征在于:所述的密封层(5)的厚度为0.02毫米~0.3毫米。

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