[发明专利]坩埚及温度传感器保护装置有效
申请号: | 200710001056.9 | 申请日: | 2007-01-23 |
公开(公告)号: | CN101140138A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 韩伟 | 申请(专利权)人: | 韩伟 |
主分类号: | F27B14/10 | 分类号: | F27B14/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100088北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 坩埚 温度传感器 保护装置 | ||
1.一种坩埚,包括:用来装样品的埚体,其特征在于,所述坩埚还包括盖体和温度传感器保护装置,所述的盖体设置在所述埚体的上方,所述温度传感器保护装置为一端开口的U形结构,固定在盖体上,其封闭端设置在埚体内部;且所述的温度传感器保护装置由与所述样品不具有腐蚀性的导热材料制成。
2.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述的温度传感器保护装置内设置有导热介质,所述的导热介质为常温下为固态且熔点低于、而沸点高于样品预定测试温度的导热材料。
3.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述的盖体为“U”字形。
4.如权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述的温度传感器保护装置固定在盖体上的任意位置。
5.如权利要求1或4所述的坩埚,其特征在于,所述的盖体具有向下的锥形结构,所述的锥形结构末端与温度传感器保护装置的开口端连接。
6.一种温度传感器保护装置,其特征在于,该装置为一端开口的U形结构。
7.如权利要求6所述的装置,其特征在于,所述的温度传感器保护装置内设置有导热介质,所述的导热介质为常温下为固态且熔点低于、而沸点高于样品预定测试温度的导热材料。
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