[发明专利]真空腔体定位结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空腔体定位结构。

背景技术

在高科技电子产业中，电路板印刷技术是十分重要的一环，而制造印刷电路板，有数种方式压制形成材料而层迭，现有的技术手段是使用真空层迭设备，利用可相对靠近或分开的上板及下板，并于上、下板间置入膜体及基板，该上、下板是利用汽缸动力推抵，并将上、下板容积空间抽成真空状态，借由上、下板加压以使膜体紧附贴合于基板，如日本专利公开号2005-035239号「真空层积设备及方法」案所揭示的，该真空层积设备是利用二辅助驱动装置支撑推抵ㄩ形下屏蔽件，该二辅助驱动装置中间设有主要驱动装置，该主要驱动装置推抵下板，使用时，该辅助驱动装置推抵下屏蔽件与上屏蔽件密合以利框体呈真空状态，而该主要驱动装置是将下板向上推抵与上板密合，并将上下板内容置空间抽成真空，以此使膜体及基板密合。

然而，现有的真空层积设备是利用辅助驱动装置堆抵下屏蔽件，并利用主要驱动装置推抵下板，该驱动装置不外乎油压、气压等技术手段，现有的技术仅仅使用主要驱动装置推抵下板，不但容易造成驱动装置过载，使得主要驱动装置使用寿命缩减，并使得上下板的腔体密闭性不足，造成基板与膜体附着不良产生空隙，导致不良率上升，提高生产成本；又，该真空层积设备是利用辅助驱动装置推抵下屏蔽件，若不使用时，该辅助驱动装置下降且下屏蔽件亦需下降，增加辅助驱动装置使用次数而容易耗损，该辅助驱动装置亦受反作用力影响同样容易造成过载而缩短使用寿命；再者，该上、下板是固定装设于真空层积设备，若需要拆卸检查亦十分麻烦。

再者，请参照中国台湾第089123589号「真空积层装置」专利，其是于上下板间的腔体内设置基板与膜体，上下板间借由上述的驱动装置密合后，该上下板的通气孔将腔体抽成真空状态，然后再由下板的通气孔加压空气，使得邻近下板的膜体受空气推挤而密合于基板，利用上下压力差以使膜体密合于基板；

然而，此种方式虽然能够确保基板与膜体的密合，但是加压空气时，空气受膜体阻挡而产生反推的作用力，且该作用力瞬间发生且难以预测其作用力的大小，造成推抵下板的驱动装置过载，使得上下板间密合无法确实，腔体的密闭效果大打折扣，不但耗损驱动装置并缩短其使用寿命，且该腔体需要更多时间抽真空，甚至无法达到预期的高真空状态。

因此就整体而言，实有加以改良的必要。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种真空腔体定位结构，其具有提高使用寿命，容易拆卸，方便维修的优点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种真空腔体定位结构，其特征在于，腔体主要包括一定位结构、一升降结构以及一上板、一下板，其中：该定位结构供上板组设定位，定位结构设有一长槽供下板组设，定位结构长槽底部设有至少一组可伸缩的定位组，该定位组前端设有轮体，该轮体可伸入或移出长槽中；该升降结构是用以推移下板沿长槽位移；利用定位组的轮体伸入长槽内迫紧抬升下板，增强下板定位的功效。

本发明解决其技术问题还可采用如下技术方案：

一种真空腔体定位结构，其特征在于，主要包括一定位结构，该定位结构设有一长槽，该长槽底部设有至少一组可伸缩的定位组，该定位组前端设有轮体，该轮体可伸入或移出长槽中，借该轮体据以达到迫固定位的功效。

前述的真空腔体定位结构，其中定位结构设有相对应的侧板，且该侧板是平行的相对称结构。

前述的真空腔体定位结构，其中侧板设有相对称的短槽，该短槽位于长槽上方，且该短槽供上板容置，该上板可沿短槽抽出或置入。

前述的真空腔体定位结构，其中长槽是用以容置下板，该下板可沿长槽抽出或置入，且该下板亦受升降结构推抵上升或下降。

前述的真空腔体定位结构，其中定位组设有汽缸，该汽缸对应于轮体，该轮体利用汽缸的动力以伸入或移出长槽。

前述的真空腔体定位结构，其中定位结构设有楔形部，所述轮体利用楔形部以推升紧迫下板。

前述的真空腔体定位结构，其中楔形部设有上楔形件，该上楔形件设于下板下方邻近定位组处。

前述的真空腔体定位结构，其中楔形部设有下楔形件，该下楔形件设于长槽底部邻近定位组处。

前述的真空腔体定位结构，其中升降结构设有顶掣件，该顶掣件用以支撑下板。