[发明专利]用于制造包括发射机应答器的产品的方法

权利要求书

1.一种用于制造包括发射机应答器的产品的方法，包括以下步骤：

引入幅材(107)，所述幅材在其表面上包括连续的结构模块(1)，所述结构模块包括阻抗匹配元件(2)和电连接到所述阻抗匹配元件(2)的集成电路(3)，并且所述结构模块(1)彼此之间具有第一距离，

以将连续的所述结构模块(1)彼此分开的方式切割所述幅材(107)，

将所述结构模块(1)附接到产品衬底，并且连续的所述结构模块(1)彼此之间具有第二距离，所述第二距离比所述第一距离更长，以及

将所述阻抗匹配元件(2)附接到天线(4)，所述阻抗匹配元件(2)和所述天线(4)形成电连接，

芯片上的所述集成电路(3)经由至少两个凸块(12)附接到所述阻抗匹配元件(2)，并且所述阻抗匹配元件(2)包括主线圈(2a)和次级线圈(2b)，当凸块(12)附接到所述主线圈(2a)时，所述主线圈(2a)被激励，而当凸块(12)附接到所述次级线圈(2b)时，所述次级线圈(2b)被激励。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述幅材(107)包括沿所述幅材(107)的横向彼此相邻的所述结构模块(1)，并且所述结构模块(1)彼此之间具有第一横向距离，并且所述方法包括以下步骤：

以将彼此相邻的所述结构模块(1)彼此分开的方式切割所述幅材(107)，以及

将所述结构模块(1)附接到产品衬底，并且所述结构模块(1)彼此之间具有第二横向距离，所述第二横向距离比所述第一横向距离更长。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述电连接是电容连接。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述电连接是欧姆连接。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述阻抗匹配元件(2)是蚀刻或印刷的。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述集成电路(3)位于硅芯片上，并且所述芯片通过各向异性导电粘合剂而被附接到所述阻抗匹配元件(2)。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述集成电路(3)位于聚合物芯片上，所述聚合物芯片与所述阻抗匹配元件(2)一起被印刷，以便形成结构模块(1)。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：包括所述聚合物芯片的所述结构模块(1)电容性地连接到所述天线(4)。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：包括所述聚合物芯片的所述结构模块(1)通过欧姆接触而连接到所述天线(4)，所述欧姆接触通过导电胶形成。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述天线(4)通过导电墨水被印刷。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述天线(4)由金属箔制成。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：在将所述芯片附接到同一生产线上之前，所述阻抗匹配元件(2)形成在所述幅材的表面上。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：测试所述结构模块(1)是否正常工作，并且在附接到所述产品衬底之前，将不起作用的结构模块(1)移除。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述产品衬底是幅材形式的。