[发明专利]振荡电路无效
申请号: | 200680053040.6 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN101379694A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 池田毅;宫城弘 | 申请(专利权)人: | 新泻精密株式会社;株式会社理光 |
主分类号: | H03B5/30 | 分类号: | H03B5/30 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人: | 王礼华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡 电路 | ||
1.一种振荡电路,集成化于半导体芯片上,其特征在于,包括:
连接有位于上述半导体芯片外部的振子的一端的第一焊接点;
连接有上述振子的另一端的第二焊接点;
与上述第一焊接点和第二焊接点连接的CR振荡电路;
用于切换构成上述CR振荡电路的第一电容器是否接地的第一开关。
2.根据权利要求1记载的振荡电路,其特征在于:
进一步包括用于切换构成上述CR振荡电路的第二电容器是否接地的第二开关。
3.根据权利要求1或2记载的振荡电路,其特征在于:
进一步包括切换开关,用于切换为,通过上述第一开关使上述第一电容器接地,或使上述第一电容器与构成上述CR振荡电路的放大电路连接。
4.根据权利要求2记载的振荡电路,其特征在于:
进一步包括切换开关,用于切换为,通过上述第二开关使上述第一电容器接地,或使上述第二电容器与构成上述CR振荡电路的放大电路连接。
5.一种振荡电路,集成化于半导体芯片上,其特征在于,包括:
连接有位于上述半导体芯片外部的振子的一端的第一焊接点;
连接有上述振子的另一端的第二焊接点;
串联连接在上述第一焊接点和接地之间的第一电容器及第一开关;
连接在上述第二焊接点和上述接地之间的第二电容器;
并联连接在上述第一焊接点和第二焊接点之间的反转放大器及反馈电阻。
6.根据权利要求5记载的振荡电路,其特征在于:
进一步包括在上述第二焊接点和上述接地之间与上述第二电容器串联连接的第二开关。
7.根据权利要求5记载的振荡电路,其特征在于:
上述第一开关连接在上述第一电容器的一端和上述接地之间;
本振荡电路进一步包括:
连接在上述第一焊接点与上述反转放大器及上述反馈电阻的输入端之间的第三开关;
连接在上述第二焊接点与上述反转放大器及上述反馈电阻的输出端之间的第四开关;以及
在上述第一电容器的一端与上述第一焊接点之间,与上述第三开关并联连接的第五开关;
以第一控制信号使上述第一开关、第三开关及第四开关导通或非导通,以与上述第一控制信号反相的第二控制信号使上述第五开关导通或非导通。
8.根据权利要求7记载的振荡电路,其特征在于:
进一步包括在上述第二焊接点和上述接地之间,与上述第二电容器串联连接的第二开关;
以上述第一控制信号使上述第二开关导通或非导通。
9.根据权利要求8记载的振荡电路,其特征在于:
本振荡电路进一步包括:
连接在上述第一电容器的一端与上述第二电容器的一端之间的第六开关;
连接在上述第一电容器的另一端与上述第二电容器的另一端之间的第七开关;以及
连接在上述反转放大器的输出端与上述第二电容器的另一端之间的第八开关;
以上述第二控制信号使上述第六开关及上述第七开关导通或非导通,以上述第一控制信号使上述第八开关导通或非导通。
10.一种振荡电路,集成化于半导体芯片上,其特征在于,包括:
连接有位于上述半导体芯片外部的振子的一端的第一焊接点;
连接有上述振子的另一端的第二焊接点;
与上述第一焊接点和接地之间连接的第一电容器;
并联连接在上述第一焊接点和上述第二焊接点之间的反转放大器及反馈电阻;
与上述反转放大器及上述反馈电阻的输出端连接的第九开关;
连接在上述第九开关和接地之间的第二电容器;
连接在上述第二电容器及上述第二焊接点及上述接地之间的第十开关;
与上述第九开关的输出端连接的缓冲电路。
11.一种振荡电路,集成化于半导体芯片上,其特征在于,包括:
第一焊接点,连接有位于上述半导体芯片外部的振子;
科耳皮兹振荡电路或克拉普振荡电路,与上述第一焊接点连接;
第十一开关,连接在构成上述科耳皮兹振荡电路或克拉普振荡电路的第一电容器与上述第一焊接点之间;
第十二开关,连接在构成上述科耳皮兹振荡电路或克拉普振荡电路的上述第一电容器与第二电容器与上述第十一开关之间。
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