[发明专利]交联的聚酰胺模塑复合物及由它们生产的模制件

说明书

相关申请 

本专利申请要求申请日为2005年12月23日的欧洲专利申请EP 05112894.0以及申请日为2006年12月15日的国际专利申请PCT/EP2006/069771的优先权。这两份申请的全部内容纳入作为所有目的的参考。

技术领域 

本发明涉及交联的热塑性聚酰胺模塑复合物，其中聚酰胺选自包括无定形或微晶聚酰胺、其共聚酰胺及其掺合物(blend)以及这些聚酰胺与半结晶聚酰胺的掺合物的组。本发明还涉及相应的交联的聚酰胺模制件。 

发明背景 

德国专利申请DE 10224947A1提供了一些聚酰胺模塑复合物，它们用于生产透明性好、化学抗性高和动态承载能力高的聚酰胺模制件。采用这些聚酰胺模塑复合物生产的聚酰胺模制件具有233-239℃的熔点。由于这样的熔点，这些聚酰胺模制件不适合用于温度高于250℃的情形。 

通过高能电子辐射的方式使聚酰胺交联，首次成功地降低了预模制聚酰胺部件在热的对甲酚中的溶解度以及降低它在250℃以上温度下对塑性变形(“塑性流动”)的温度依赖性易感性(参见US 2,858,259)。 

从国际专利申请WO 03/037968A1可知，通过辐射交联的方式从晶体热塑性材料生产的模制件具有抗热变性能，能够短暂抵抗焊接过程中产生的温度。这种抗热能力的获得是由于达到非常高的交联程度，而达到高的交联程度是通过电子束轰击在相对于组分的内部而言在这些组分的表面上。其中，使用了TAIC(三丙烯基异氰尿酸酯)作为交联剂。 

EP 0007114B1也公开了使用TAIC(三丙烯基异氰尿酸酯)。该专利公开了如何采用聚酰胺二价芳香族基团的交联反应来生产聚酰胺薄膜，其中聚合物具有连续重复单元，所述重复单元具有这些二价芳香族基团。该专利文件公开了抗温度性能提高，电子性能也得到了改善。 

从日本专利申请JP 2003/327726A2也得知，由辐射交联的聚酰胺生产的模制件的抗热变性能能够抵抗焊接过程产生的260℃温度60秒。这种抗热能力的获得是由 于离子束轰击达到的交联所致。不过，需要在熔化物中加入含溴阻燃剂、锑基阻燃辅助剂和作为另一种辅助剂的铝(铝碳酸镁)。 

本领域技术人员从上述任一文件中无从知道关于生产得到的聚酰胺模制件的颜色或透明性。 

US 5,411,663公开了交联的并可溶解在醇中的透明聚酰胺组合物，它们采用无定形的、线性、并可溶解在醇中的聚酰胺聚合物(尼龙8)和交联添加剂生产而成。在这种情况下，聚合物通过酸催化的分子作用来进行彼此交联。 

EP 1 465 308公开了另一种交联的透明聚酰胺组合物，它含有至少一种无定形的线性聚酰胺和交联添加剂。这种材料组合物含有至少一种研磨组分以及柔软和/或收缩组分。在这种情况下，研磨组分为热塑性物质形式，其熔点或Tg高于130℃。另一方面，柔软和/或收缩组分是一种热塑性物质，其熔点或Tg≤130℃。 

EP 0 046 954公开了其他含有聚酰胺和交联添加剂的透明聚酰胺组合物。每种情况下，这些芳香族聚酰胺均含有有机硅化合物，该有机硅化合物较佳地以X’Si(OR’)₃形式作为硅烷偶合剂被加入的，其中X’是有机功能基团，R’是烷基。模制件往往由芳香族聚酰胺在合适的溶剂中的溶液制成；因此这些制成品不能进行热塑性加工。由于芳香族聚酰胺和硅化合物之间发生反应，所以在200℃以上作热处理会增加产品的透明性。 

发明内容 

本发明的目的是提供替换的交联聚酰胺模塑复合物，它们可以生产交联的模制件，由于交联的结果而具有明显提高的机械、化学和热学性能。