[发明专利]传送电缆

说明书

技术领域

本发明涉及通过凸块进行层间连接的新的传送电缆。

背景技术

在各种网络系统中，通过传送电缆(网络电缆)进行数据等的传送，近些年还开发出了可容易地处理布线的扁平型传输电缆。扁平型的传送电缆采用与所谓的挠性布线基板相同的技术来构图蚀刻形成信号线，其具有在底材的下面等任意位置布线时几乎不会形成高低差别的优点。

然而，伴随着宽带时代的到来，越来越需要高速度、大容量的传送，因此希望改善传送电缆。例如，在仅形成有信号线的传送电缆中，由噪音而引起的误操作或是信号的相互干扰等成为大问题。

由于这种状况，就采用了如下的方案：在信号线之间配制地线，将该信号线与由绝缘层形成的屏蔽层相互电连接，构成传送电缆(例如，参照专利文献1及专利文献2等。)。具体是，在专利文献1中公开了一种扁平型电缆，通过由导电性树脂胶形成的导电性凸块(bump)使屏蔽构图及屏蔽层间电连接。此外，在专利文献2中公开了挠性电缆，在层压了薄片状屏蔽导体和薄片状绝缘体的薄片状挠性电缆中，在绝缘体内平行设置多个导线，其中，屏蔽地线相对于屏蔽导体通过导电性通孔等连接。另外，同样的结构在印刷板结构中也可以看到(例如，参见专利文献3等。)。

【专利文献1】特开平11-162267号公报

【专利文献2】特开2002-117726号公报

【专利文献3】特开平7-99397号公报

然而，在以往的传送电缆中，存在着导电性胶的电阻较高的问题，此外，还存在与构成地线的铜箔的连接电阻也较高的问题。在传送电缆中，当这些电阻与连接电阻比较高时，就不能充分发挥地线的作用，也不能充分地抑制噪音或是信号线之间的干扰。这些都是高速化信号传送的很大障碍。

此外，采用以导电性胶形成导电性凸块，并使其穿过压入了的绝缘体层的方法时，就会导致制造成本增加的问题。例如，记载在专利文献1中的技术中，导电性凸块通过冲压方式等形成，即在不锈钢板的规定的位置上，向容纳在框体内的导电性组合物(胶)施加压力，并由面罩的孔中挤压出。这种情况下，就需要冲压装置等专用的装置，进而，反复在同一位置上进行印刷、干燥处理之后，就需要做加热硬化处理等，使得加工工序很繁杂。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供可靠性高的传送电缆，能够实现沿用常规的布线基板的制造程序就可以很容易地形成可靠性高的用于连接的凸块，并且可简化制造程序和降低制造成本；同时，还能够抑制地线与屏蔽层之间的电阻及连接电阻的升高，充分抑制噪音及信号线之间的干扰，并可进行高速、大容量的传送。

为实现上述目的，本发明的传送电缆，其特征在于，在绝缘层的一个面上形成多根信号线；同时，在这些信号线之间形成地线；所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与在该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接；所述信号线为差动信号线。

另外，为实现上述目的，本发明的传送电缆，其特征在于，在绝缘层的一个面上形成多根信号线；同时，在这些信号线之间形成地线，所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接；所述金属凸块的间距比经过所述信号线的传送信号的波长短。

进一步，为实现上述目的，本发明的传送电缆，其特征在于，在绝缘层的一个面上形成多根信号线；同时，在这些信号线之间形成地线，所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接；所述绝缘层由聚(酰)亚胺或液晶聚合物制成。

再进一步，为实现上述目的，本发明的传送电缆，其特征在于，在绝缘层的一个面上形成多根信号线；同时，在这些信号线之间形成地线，所述地线通过埋设在所述绝缘层内的金属凸块与该绝缘层的背面形成的屏蔽层相互电连接；所述金属凸块与所述屏蔽层、和/或所述信号线和所述地线通过金属键相连接。

在本发明的传送电缆中，将地线和屏蔽层进行层间连接的金属凸块是通过将铜箔等蚀刻而形成的金属凸块。因此，在本发明的传送电缆中，由于金属凸块自身是由金属形成，所以电阻低。此外，在本发明的传送电缆中，该金属凸块和地线、或是金属凸块和屏蔽层形成金属间的接触。因此，就能够将它们的连接电阻抑制得很低。

在本发明的传送电缆中，由于能够将层间连接的凸块自身的电阻、或地线、屏蔽层与凸块间的连接电阻抑制得很低，因此地线就能够有效地发挥屏蔽作用，可靠地抑制信号线之间的干扰或噪音的侵入。