[发明专利]低施涂温度的热熔粘合剂

权利要求书

1.一种热熔粘合剂组合物，其包括以下组分的共混物：

约10-约40重量％的弹性体嵌段共聚物，该弹性体嵌段共聚物具有由 A-B、A-B-A、A-(B-A)_n-B、或(A-B)_n-Y代表的结构，其中A包括T_g高于80℃ 的聚乙烯基芳香族嵌段，B包括T_g低于-10℃的橡胶状中间嵌段，Y包括多价 化合物，n是至少3的整数；

15-70重量％的第一中间嵌段增粘树脂，其软化点为至少110℃，且具有 至少1.5重量％的芳烃含量；

0-55％的第二中间嵌段增粘树脂；

5-35重量％的增塑剂；和

0-20重量％的端嵌段增粘树脂，其软化点低于125℃；

其中所述组分总共为所述组合物的100重量％，组合物在120℃下的粘度 等于或小于20,000mPa.s，其可以在低于150℃的温度下施涂，且组合物在弹 性线上的初始粘附滞留为至少60％。

2.如权利要求1的组合物，其中所述嵌段共聚物选自苯乙烯-丁二烯、 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-丁二 烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丙烯、苯乙烯-乙烯- 丙烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙 烯和它们的共混物。

3.如权利要求1的组合物，其中所述嵌段共聚物是苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯。

4.如权利要求1的组合物，其中所述嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯-苯乙 烯。

5.如权利要求1的组合物，其中所述嵌段共聚物是苯乙烯-异戊二烯-苯 乙烯和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的混合物。

6.如权利要求2的组合物，其中所述嵌段共聚物的苯乙烯含量为20-51 重量％。

7.如权利要求1的组合物，其中所述第一中间嵌段树脂的软化点为至少 115℃。

8.如权利要求1的组合物，其中所述第一中间嵌段树脂的芳烃含量为至 少2重量％。

9.如权利要求1的组合物，其中所述总的中间嵌段树脂的部分x具有至 少115℃的软化点z，使得z≥-60x+146，且具有芳烃含量y，使得 y≥-17x+18。

10.如权利要求1的组合物，其中所述组合物在120℃下的粘度等于或小 于15,000mPa.s。

11.如权利要求1的组合物，其中所述组合物在120℃下的粘度等于或小 于12,000mPa.s。

12.如权利要求1的组合物，其中所述端嵌段增粘树脂的软化点为 50-120℃。

13.如权利要求1的组合物，其中所述端嵌段增粘树脂的软化点为 70-115℃。

14.如权利要求1的组合物，其中所述第一中间嵌段增粘树脂含量为 40-65重量％。

15.如权利要求1的组合物，其中所述第一中间嵌段增粘树脂含量为 50-62重量％。

16.如权利要求1的组合物，其中所述组合物具有至少70％的初始粘附 滞留。

17.如权利要求1的组合物，其中所述组合物具有至少75％的初始粘附 滞留。

18.如权利要求1的组合物，其中所述组合物具有至少80％的初始粘附 滞留。

19.如权利要求1的组合物，其进一步具有至少50％的一周老化粘附滞 留。

20.如权利要求1的组合物，其进一步具有至少60％的一周老化粘附滞 留。