[发明专利]改进的LED模块

权利要求书

1.一种用于手电筒的发光模块，所述发光模块包括：

发光二极管；

放大电路，该放大电路包括热敏电阻器，所述热敏电阻器被布置 为检测来自所述发光二极管的热量；以及

微芯片，该微芯片具有输入和输出，所述放大电路耦合到所述输 入，所述输出耦合到开关装置，该开关装置调节传送到所述发光二极 管的能量，

其中，所述微芯片和热敏电阻器被配置为：使得所述发光模块在 热学上具有自稳定的能力。

2.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述开关装置是增压 电路。

3.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述开关装置是补偿 电路。

4.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述开关装置是逆变 电路。

5.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述开关装置是 MOSFET。

6.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到20℃到30 ℃之间的温度时，875mA到930mA的电流被传送到所述发光二极 管。

7.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到23℃到27 ℃之间的温度时，880mA到910mA的电流被传送到所述发光二极 管。

8.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到25℃的温 度时，基本上900mA的电流被传送到所述发光二极管。

9.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 通过调整所述开关装置的开关占空比来调节传送到所述发光二极管的 能量。

10.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到80℃到100 ℃之间的温度时，330mA到450mA的电流被传送到所述发光二极 管。

11.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到90℃到100 ℃之间的温度时，330mA到370mA的电流被传送到所述发光二极 管。

12.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片被配置为 对所述开关装置进行操作，从而当所述热敏电阻器检测到100℃的温 度时，基本上330mA的电流被传送到所述发光二极管。

13.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片是微处理 器。

14.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片是集成电 路。

15.如权利要求1所述的发光模块，其中，所述微芯片由电源提 供能量，其中，所述电源的能量随着时间而耗尽。

16.一种用于手电筒的发光模块，所述发光模块包括：

导电壳体，该导电壳体包括第一端、第二端以及空腔；

发光二极管，该发光二极管设置于所述导电壳体的第一端上；以 及

电路板，该电路板包括电耦合到所述发光二极管的模块电路，所 述电路板至少部分地包含在所述壳体的空腔内，所述模块电路具有用 于检测来自所述发光二极管的热量的热敏电阻器，

其中，所述模块电路被配置为：使得所述发光模块在热学上具有 自稳定的能力。

17.如权利要求16所述的发光模块，其中，所述热敏电阻器耦 合到放大电路。

18.如权利要求16所述的发光模块，其中，所述模块电路电耦 合到所述导电壳体。

19.如权利要求16所述的发光模块，其中，所述热敏电阻器耦 合到放大电路，其中，所述放大电路的增益根据所述热敏电阻器所检 测到的温度进行调节。