[发明专利]压电谐振器及压电谐振器的制造方法无效
| 申请号： | 200680026521.8 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101228691A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 大西庆治;中塚宏;山川岳彦;岩崎智弘;神山智英 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 谐振器 制造 方法 | ||
1.一种以预定的频率振动的压电谐振器，其特征在于，具备：
由压电薄膜构成的压电体层(101)；
第一电极(102)，形成在上述压电体层(101)的一个主面上，其断面具有将与上述压电体层(101)相接的部分作为长边的台形形状；及
第二电极(103)，形成在上述压电体层(101)的另一个主面上，其断面具有将与上述压电体层(101)相接的部分作为长边的台形形状。
2.如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于，上述第一电极(102)的断面形状和上述第二电极(103)的断面形状夹着上述压电体层(101)而对称。
3.如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于，上述压电体层(101)隔着由无机材料构成的支承部(105)而固定在基板(104)上。
4.如权利要求1所述的压电谐振器，其特征在于，上述压电体层(101)隔着由无机材料构成的薄膜层(209)而固定在基板(104)上。
5.一种压电谐振器的制造方法，其特征在于，具备：
在第一基板上形成压电体层的工序(a，b)；
在上述压电体层的一个主面上，形成其断面形状具有将与上述压电体层相接的部分作为长边的台形形状的第一电极的工序(c，d)；
利用隔着支承部的粘合方式，将形成有上述第一电极的压电体层从上述第一基板转印到上述第二基板的工序(e，f，g)；
在上述压电体层的另一个主面上，形成其断面形状具有将与上述压电体层相接的部分作为长边的台形形状的第二电极的工序(h，i)。
6.如权利要求5所述的制造方法，上述转印的工序包括使由金属构成的上述支承部成为熔融状态或半熔融状态而粘合的工序。
7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，上述转印的工序包括使由氧化物薄膜层构成的上述支承部和上述第二基板，表面活性化并重合从而进行粘合的工序。
8.一种高频部件，具备多个压电谐振器，其特征在于，具备1个以上的如权利要求1所述的压电谐振器。
9.一种通信设备，具备天线、发送电路及接收电路，其特征在于，在发送电路及接收电路中的至少一方具备如权利要求3所述的压电谐振器。
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