[发明专利]使用多层衬底结构的发光传感器有效

专利信息
申请号: 200680026194.6 申请日: 2006-07-07
公开(公告)号: CN101223425A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: M·M·J·W·范赫佩恩;D·J·W·克隆德 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G01J1/58 分类号: G01J1/58;G01N21/76;G01N33/58
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 使用 多层 衬底 结构 发光 传感器
【权利要求书】:

1.一种发光传感器,所述传感器包括具有孔口(5,9)的第一多孔多层衬底结构(2),所述多层衬底结构(2)包括至少一个由第一材料形成的第一层(2a)和至少一个由第二材料形成的第二层(2b),其中所述第一材料对存在于所述孔口(5,9)内的发光体显示出第一结合力,而所述第二材料对存在于所述孔口(5,9)内的发光体显示出第二结合力,所述第二结合力小于所述第一结合力。

2.根据权利要求1所述的发光传感器,其中所述多层衬底结构(2)包括缝隙(5)以及一个第一层(2a)和一个第二层(2b)。

3.根据权利要求2所述的发光传感器,其中所述第一层(2a)设置在所述第二层(2b)之上,其最接近所述传感器的设有用于照射所述传感器的激发辐射源的一侧。

4.根据权利要求1所述的发光传感器,其中所述多层衬底结构(2)包括针孔(9)以及一个第一层(2a)和一个第二层(2b)。

5.根据权利要求4所述的发光传感器,其中所述第一层(2a)设置在所述第二层(2b)之上,其最接近所述传感器的设有用于照射所述传感器的激发辐射源的一侧。

6.根据权利要求4所述的发光传感器,其中所述多层衬底结构(2)包括另一个第二层(2b),其中所述第一层(2a)夹在所述第二层(2b)和所述另一个第二层(2b)之间。

7.根据权利要求1所述的发光传感器,其中所述传感器进一步包括第二衬底结构(10),所述第二衬底结构(10)由对发光体基本不显示结合力的材料形成,所述第二多层衬底结构(10)设置在所述第一多层衬底结构(2)之上。

8.根据权利要求7所述的发光传感器,所述第一多层衬底结构(2)位于第一平面内,并且具有第一方向上的缝隙(5),而所述第二衬底结构(10)位于第二平面内,并且具有第二方向上的缝隙(5),其中所述第一平面基本平行于所述第二平面,并且其中所述第一方向基本垂直于所述第二方向。

9.根据权利要求1所述的发光传感器,其中所述孔口(5,9)具有亚波长尺寸。

10.根据权利要求1所述的发光传感器,所述传感器进一步包括用于照射所述传感器的激发辐射源和用于检测冷光辐射的检测器(4),其中所述激发辐射源设置在所述传感器的第一侧,而所述检测器(4)设置在所述传感器的第二侧,所述第一侧和所述第二侧彼此相反。

11.根据权利要求1所述的发光传感器,所述传感器进一步包括用于照射所述传感器的激发辐射源和用于检测冷光辐射的检测器(4),其中所述激发辐射源和所述检测器(4)设置在所述传感器的同一侧。

12.根据权利要求1所述的发光传感器,包括具有化学成分的至少一层,使得当所述发光传感器与待检测的流体接触时,在所述发光传感器和所述传感器接触到的所述流体之间不发生反应。

13.一种用于制造用于检测发光体的发光传感器的方法,所述传感器包括第一多层衬底结构(2),所述方法包括:

-提供由第一材料形成的至少一个第一层(2a),所述第一材料对发光体显示出第一结合力,

-在所述至少一个第一层(2a)上提供由第二材料形成的至少一个第二层(2b),所述第二材料对发光体显示出低于所述第一结合力的第二结合力,以及

-穿过所述至少一个第一层(2a)和所述至少一个第二层(2b)提供至少一个孔口(5,9)。

14.根据权利要求13所述的方法,其中提供至少一个第一层(2a)和提供至少一个第二层(2b)包括提供第一层(2a)和两个第二层(2b),使得所述第一层(2a)夹在所述两个第二层(2b)之间。

15.根据权利要求13所述的方法,所述第一多层衬底结构(2)包括位于第一平面内并且在第一方向上的缝隙(5),其中所述方法还包括在所述第一多层衬底结构(2)之上提供第二衬底结构(10),所述第二衬底结构位于第二平面内并且具有第二方向上的缝隙(5),使得所述第一平面基本平行于所述第二平面,并且所述第一方向基本垂直于所述第二方向。

16.根据权利要求1所述的发光传感器,其中所述传感器是发光生物传感器。

17.根据权利要求16所述的发光传感器,其中所述发光生物传感器是荧光生物传感器。

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