[发明专利]抑制嵌段共聚物附聚的方法无效
| 申请号： | 200680005757.3 | 申请日： | 2006-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101128519A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | P·博尔纳;D·格雷夫斯 | 申请（专利权）人： | 费尔斯通聚合物有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J3/24 | 分类号： | C08J3/24;C08F297/04;C08C19/00;C08L95/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抑制 共聚物 方法 | ||
1.抑制嵌段共聚物附聚的方法，该方法包括：用可降解偶联剂将多个嵌段共聚物链段偶联，之后将该偶联了的嵌段共聚物干燥。
2.权利要求1的方法，其中所述可降解偶联剂包括热可降解偶联剂。
3.权利要求2的方法，其中所述可降解偶联剂在至少大约300的温度下热降解。
4.权利要求2的方法，其中所述可降解偶联剂包括锡化合物。
5.权利要求1的方法，其中所述嵌段共聚物链段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一种。
6.用于目标制造工艺的偶联了的嵌段共聚物的制备方法，包括：
用可降解偶联剂将多个嵌段共聚物链段偶联以形成偶联了的嵌段共聚物；
在所述偶联剂降解的条件下处理所述偶联了的嵌段共聚物。
7.权利要求6的方法，其中所述可降解偶联剂包括热可降解偶联剂。
8.权利要求7的方法，其中所述可降解偶联剂包括锡化合物。
9.权利要求6的方法，其中所述嵌段共聚物链段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一个。
10.嵌段共聚物的制造工艺，包括：
形成多个嵌段共聚物链段；
用偶联剂将所述嵌段共聚物链段中的至少两个偶联从而形成偶联了的嵌段共聚物，其中所述偶联剂在300或更高的温度下热降解；和
将所述偶联了的嵌段共聚物干燥成碎片或粒料形式。
11.权利要求10的方法，其中所述可降解偶联剂包括锡化合物。
12.权利要求10的方法，其中所述嵌段共聚物链段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一个。
13.沥青的制造方法，包括：
形成多个嵌段共聚物链段；
用偶联剂将所述嵌段共聚物链段中的至少两个偶联从而形成偶联了的嵌段共聚物，其中所述偶联剂在300或更高的温度下热降解；
将所述偶联了的嵌段共聚物干燥；和
将所述偶联了的嵌段共聚物添加到用于制造沥青的批料中。
14.权利要求13的方法，其中所述可降解偶联剂包括锡化合物。
15.权利要求13的方法，其中所述嵌段共聚物链段包含苯乙烯嵌段、丁二烯嵌段及其混合物中的至少一个。
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