[发明专利]薄型键盘

说明书

技术领域

该发明涉及用于将便携式电话机、便携式信息终端装置(PDA)等便携、移动办公设备用的输入装置、即将多个键集合配置而成的键盘进行薄型化的技术。

背景技术

键盘是构成便携式电话机、便携式信息终端装置(PDA)等便携移动办公设备的部件，通过分别将作为字母及/或数字键及功能键等按钮的多个键头(key top)在被称为键座的一个片表面上排列结合而成。上述键座是硅酮橡胶和热可塑性弹性体等具有橡胶弹性的柔软片。这样构成的键盘在其下面紧贴配置印制电路板而形成按钮开关，并配置有用于从背面照亮键顶的光源，所述印制电路板具备通过按压按钮而闭合的多个常开接点。

由于键盘如上所述构成为将多个结构要素层状重叠的状态，故一个一个的结构要素的厚度被累积而达到相当的厚度。因此，为进一步提高便携移动办公设备的携带性，而要求将整体极力薄型化。

但是，例如在专利文献1公示的方法中，重合在一起的各结构要素具有现有公知的结构，因此，在该构造上将其进一步薄型化是有限度的。另外，通过在光源中只使用比LED薄的EL片，对于将键盘薄型化是有限度的。即，虽然EL片比目前通常作为光源使用的LED(发光二极管)的厚度薄，但是，由于作为形成将电极和发光层层叠而成的EL元件的基体片及作为保护片的树脂薄膜需要2片以上，因此，虽然EL元件自身的厚度非常薄，但由于增加了上述2片树脂片的量的厚度，故薄型化有限度的(在现实中最低也是0.2mm左右)。

专利文献：日本特开2002-234757号公报。

发明内容

便携式电话机因为重视设计性而有薄型化的倾向。与此同时，对于键盘而言，要求将其厚度尽可能地薄型化。但是，只承袭现有技术，对将键盘薄型化是有限度的。其限度是1.5～1.6mm。

用于从背面照亮键顶的光源(LED)即使说小也如小豆粒般，是具有纵、横、高尺寸的立体的构造体，尤其是其高度阻碍了薄型化。

当键顶为树脂制时，为得到必要的强度，其薄型化以0.6mm为限。另外，当在光源中使用LED(发光二极管)时，需要在键座上准备LED容纳部。该容纳部最低也需要0.6mm的厚度，由于需要确保用于确保键行程的0.3mm的动作部，因此不可能将键座设定在0.9mm以下。另外，在使用EL片作为光源时，虽然不需要上述LED容纳部，但含有上述动作部的键座整体的厚度最低也需要0.6mm左右，在其上增加上述的EL片的厚度(0.2mm)，使键盘整体的厚度达到1.4mm以上。

针对这样的现状，本发明要解决的课题是，为了将便携、移动办公设备的厚度极力薄型化而减少将键组件部分的分别独立的结构要素进行重叠的数量，以及限制作为阻碍薄型化的原因之一的、用于从背面照亮键顶的光源的高度，从而进一步提高便携、移动办公设备的携带性。

作为解决上述课题的一种装置，对于键顶，在其为树脂制时将其厚度控制在0.6mm左右、或在其表面由树脂薄膜覆盖的作为所谓薄膜键时以及为SUS(不锈钢)等金属板制时，将厚度控制在0.1～0.3mm。当键顶为金属制时，为进行照射，通过激光蚀刻或化学蚀刻开设字符等的孔。

另外，着眼于用于从背面照亮阻碍薄型化的键顶的光源。作为用于限制光源高度的装置，利用可大幅降低厚度(高度)的薄膜状的EL(electro-luminescence)元件来代替LED等现有的立体光源，并通过印刷而在键顶的背面形成该薄膜状的EL元件，由此得到EL一体化薄型键盘的结构。而且，对薄型EL光源的配线使用对键座进行蒸镀或溅射等金属薄膜的成膜方法，从而进一步挑战薄型化。

现有技术的键组件的厚度界限是1.5mm～1.6mm，而通过实施本发明，其界限被打破，可以薄型化到1.0mm左右。

另外，通过在键顶背面进行印刷而形成EL元件，可将键盘薄型化没有EL元件的底部薄膜的量。

通过在键顶背面进行印刷而形成EL元件，可不需要EL元件的底部薄膜，从而可以良好地感触键盘。

附图说明

图1是示出具备本发明的薄型键盘的折叠型的薄型化了的便携式电话机的整体图像的立体图；

图2是示出本发明的薄型键盘的实施例1的外观的立体图；

图3是本发明的薄型键盘的实施例1的分解立体图；

图4是示出本发明的薄型键盘的实施例1的构造的放大剖面图；

图5是示出本发明的薄型键盘的实施例2的构造的放大剖面图；

图6是示出本发明的薄型键盘的实施例3的构造的放大剖面图；