[实用新型]导风罩定位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导风罩定位结构，尤指于一种导风罩可依照芯片模块的不同位置进行调整定位，以顺利将主机外部的冷空气直接导入芯片模块的散热片上进行空气对流散热，进而可达到调整容易、适用性广泛及增加散热效率的功效。

背景技术

按，现今计算机科技以日新月异的速度成长，其计算机的发展趋势亦朝运算功能强、速度快的方向迈进，且随着计算机相关领域的设计朝向高速、高频发展，使得主机内部相应产生的热量更为遽增，而传统的主机机壳散热结构，主要系利用机壳后方的电源供应器所开设的栅状开孔、通孔及机壳后板的穿孔，并藉由一个或一个以上风扇以将机壳内部的热量，得以顺利排出至机壳外部，进而达成散热的功效，但此种散热方式仅局限于对主机后方的电子组件进行散热，已无法完全满足散热的需求。

而为了提高芯片模块散热效果，则有许多针对主机内部的单一热源，集中散热的风管结构的设计与开发，而通常于散热器和风扇之间会加装风管，并使风管一端可扣合或螺固于主机外壳预设复数连接孔连接设置，以汇集风扇所产生全部气流吹向散热器，但此种采用固定式的连结，并不适用于大多数的使用者，因各家厂商主机板的芯片模块设置位置不同，且使用者将依实际使用的需求，变更主机内部的相关组件(如：内存模块、声卡、网络卡、显示卡等)，进而影响风管结构的出口位置的设计，使其实用性与经济效益相对的降低，且该风管结构为避免与主机内部的电子组件干涉，需作各种不同形状的弯曲成形，而于各该弯折处皆会降低气流量的速度，因此使得该风管结构的导风效能受到相当大的限制。

再者，随着信息技术的发展，信息量遽增，单芯片处理越来越不能满足对信息处理的需求，而用双芯片及多芯片等大型伺服系统来处理日益增加的信息已成主流，为提高多芯片伺服系统运行的稳定性，对其芯片进行有效的散热，若能将主机外部的冷空气直接导入中央处理器的散热器进行散热，即可得到较佳空气对流效果。

请参阅图8所示，系为习用的立体分解图，其中导风罩A2固定于主机外壳A的侧盖A1上，并使导风罩A2对应于主机板B的中央处理器B1(CPU)预设位置处，以顺利导入冷空气进行散热，并可避免主机机壳A内部的热空气回流进入中央处理器B1(CPU)上所结合的散热模块B2，进而可达到直接对中央处理器B1(CPU)进行降温者，惟于实际使用时则会产生诸多的缺失，如：

(一)其导风罩A2系固定于主机机壳A的侧盖A1上，而此种采用固定式的连结，并不适用于大多数的使用者，因使用者将依实际使用的需求，组装或变更主机内部的相关组件(如：内存模块、声卡、网络卡、显示卡等)，而影响导风罩A 2结构的出口位置的设计，使其无法有效针对中央处理器B1(CPU)进行对流散热。

(二)其导风罩A2系固定于主机机壳A的侧盖A1上，而于运用不同主机板B时，中央处理器B1(CPU)位置亦随之改变，使得固定于主机机壳A侧板A1的导风罩A2将无法依照中央处理器B1(CPU)的位置进行定位，导致无法有效提供散热模块B2较低温的冷空气，因此会造成主机机壳A内的热空气回流问题。

(三)其导风罩A2系固定于主机机壳A的侧盖A1上，若需配合主机板的中央处理器B1(CPU)设置位置不同而进行定位时，则得依照运用于不同的主机板而改变导风罩A2的位置，导致侧盖A1每次得进行更换不同导风罩A2位置的设置，进而使得侧盖A1的制造成本增加。

综上可知，若能设计出一种可调整的导风罩定位结构，以使导风罩可依照主机板芯片模块的不同位置进行定位，进而得顺利将主机外部的冷空气直接导入芯片模块的散热片进行空气对流散热，以得到较佳对流效果的导风罩定位结构，即可有效解决芯片模块散热不完全所衍生的问题，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

实用新型内容

故，创作人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关数据，经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验，经由不断试作与修改，始设计出此种导风罩定位结构的新型诞生者。

本实用新型的主要目的，乃在于调整时仅需将风扇座的弹片向上扳动呈一弹性变形，使得弹片的定位凸部脱离框架的定位孔内，而可供轨槽于滑轨上作往复位移的动作，续使导风罩对正于计算机机壳内设有的芯片模块，再将弹片释放后，使得弹片会因复位弹性力而卡扣于滑轨的定位孔内形成定位，进而可达到易于调整导风罩设置位置的功效。