[实用新型]插头端子无效

专利信息
申请号: 200620161380.8 申请日: 2006-12-04
公开(公告)号: CN201000952Y 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 李世煌 申请(专利权)人: 李世煌
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/03
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 张松亭;连耀忠
地址: 361006福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 插头 端子
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电源插头,特别是涉及一种符合欧洲标准的插头端子。

背景技术

电源插头是人们日常生活中常见的一种电器部件,在现有的大、小电器或电器设备中,都有其适用规格的插头,各电源插头可能规格不同,但其构造却大体相同,都是包括有座体和插头端子,插头端子用于导通电流,而座体则是用于固定插头端子。现有技术的一种插头,其插头端子是由实心的铜条体构成,如图1所示,这种插头端子包括触头部11′和杆体部12′,触头部11′用于插入导电装置中与导电体相接触,杆体部12′用于连接导线,为了保证接触的可靠性,通常触头部11′要做得较大,由于该插头端子是采用铜材料来整体制作而成,因此,需要用去较多的铜材料,而且该端子通常采用车制,在设备投资上也过于耗费成本,致使插头的成本较高,从而影响了该种产品的竞争力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种插头端子,在保证插头端子的使用效果下,可以较大程度地节省铜材料的使用量,以达到降低生产成本,增强产品竞争力的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:插头端子,包括:

一端子主体,为铁材料制作而成的杆体,杆体的一端设为粗端,另一端设为细端,由粗端至细端呈台阶过渡,在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层;

一铜套或铜头,为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体,套体的外表面包覆有镍镀层;

端子主体的粗端或粗端的端头装在铜套或铜头内并与铜套或铜头相固定。

所述的铜套与端子主体的粗端之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡在端子主体粗端的台阶处。

所述的铜套与端子主体的粗端之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁与端子主体的粗端的外壁相联接,以增强端子的良好导电性。

所述的端子主体的粗端的台阶内侧还套有铁圈,铁圈与端子主体的粗端一同套在铜套的开口内,铜套的开口端沿通过采用滚压收口方式折卡在铁圈的一端,铁圈的另一端与端子主体的粗端的台阶内侧相抵靠。

所述的铜套与端子主体的粗端以及铁圈之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁与端子主体的粗端以及铁圈的外壁相联接,以增强端子的良好导电性。

所述的可焊性镀层为锡镀层。

所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用焊接相固定。

所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用铆接相固定。

所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用螺纹连接相固定。

本实用新型的插头端子,是原有技术的插头端子的结构改良,端子主体采用铁材料制作而成的杆体,可以在保证导电性的基础上降低产品的材料成本,这是因为铜材料要比铁材料昂贵。当然,也并不一定是必须使用铁材料来作为端子主体,也可以选择使用其他的比铜材料价格便宜的能导电的金属材料来作为端子主体,目的也是为了节省材料费用,降低生产成本。而铜套或铜头与非铜材料的端子主体之间的相配合,可以保证插头端子与导电装置相接触时的良好导电性。

本实用新型的插头端子,由端子主体和铜套或铜头构成,端子主体与铜套之间采用滚压收口相接,使铜套不会从端子主体上掉出,而且在滚压收口之后,端子主体与铜套之间,还可以增加焊接,从而得到更好的导电性能,当然不焊接也可以实现导电的目的;端子主体与铜头之间则可以采用焊接或铆接或螺纹连接等方式实现两者之间的相固定。在铜套或铜头的外表面镀有一层镍,这是为了保证铜套或铜头的外表面作为接触导电装置所需要具有的良好的导电性能,同时也对铜起到一种保护作用,防止铜氧化而被腐蚀;在端子主体的外表面则是包覆一具有可焊性的镀层,镀层的作用是为了便于实现插头端子(细端)与导线之间的焊接,使导线能够较容易地焊在端子上,该镀层通常采用锡镀层,这样,端子主体在通过锡来焊接铜导线时就容易得多了而且也可靠得多了,而如果没有锡镀层,要将铜导线采用锡焊直接焊接在铁杆上是困难的而且连接也不牢固,当然,可焊性镀层优选的也是锡镀层。

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