[实用新型]印刷电路板的表面处理装置无效
申请号: | 200620149769.0 | 申请日: | 2006-11-30 |
公开(公告)号: | CN200977499Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 黄世达;郭美娟 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C5/02;C23C2/40;C23C2/08;C23C18/00;H05K3/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 表面 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板的表面处理装置,尤其系指一种可以避免镀锡液的蒸气结晶导致传送基板的齿轮传送不良的问题的印刷电路板的表面处理装置。
背景技术
现有的印刷电路板在进行线路镀锡的表面处理作业时,多系将形成有图样的印刷电路板送进表面处理装置中,该表面处理装置系包含有镀锡槽、设置于镀锡槽中用以传送印刷电路板的传送装置、置于镀锡槽上方用以对所传送的印刷电路板喷洒镀锡液的喷洒装置;上述的传送装置系包括邻设在镀锡槽一侧的多个传动齿轮以及与该传动齿轮连接并延伸至镀锡槽中的传动杆,当传动齿轮经由一动力驱动装置驱动后,会将印刷电路板由镀锡槽的一侧传送至镀锡槽的另一侧,当印刷电路板经过镀锡槽内部时,喷洒装置所喷洒出的镀锡液便会对印刷电路板进行镀锡。
然而,由于上述传送装置的传动齿轮系邻设在镀锡槽一侧,而镀锡作业进行时,镀锡液具有一定的温度而会产生蒸气,这一些镀锡液的蒸气在冷却后会结晶在传送齿论上,导致传送齿轮因为结晶颗粒的影响产生传送不顺畅的情形发生,再者,由于传动齿轮与镀锡槽的距离颇近,镀锡槽所溢流出的镀锡液很容易会沿着传动杆流至传动齿轮处,同样会造成传动齿轮在传动时的不顺畅情形发生。
发明内容
本设计人有鉴于上述结构在使用时的种种问题,就积极着手从事研发,以期可以改进上述既有结构的问题,经过不断的试验及努力,终于开发出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于提供一种可以避免镀锡液的蒸气结晶导致传送基板的齿轮传送不良的问题的印刷电路板的表面处理装置。
为了达到上述目的,本实用新型系采用取以下的技术手段,其中本实用新型系包括有镀锡槽、设置于镀锡槽中用以传送印刷电路板的传送装置、置于镀锡槽上方用以对所传送的印刷电路板喷洒镀锡液的喷洒装置;上述的传送装置系包括设置在镀锡槽至少一侧的多个传动齿轮以及与该传动齿轮连接并延伸至镀锡槽中的传动杆,该传动杆系与镀锡槽内部传送印刷电路板的上下两排的导杆连接,该传动齿轮系与一动力驱动装置的驱动杆连接,其改进在于:
各传动齿轮与传动杆上设置有一与导杆连接的延伸杆,于延伸杆上设置一分隔传动齿轮与镀锡槽的隔板,该隔板对应各延伸杆设置有供延伸杆定位的定位槽。
通过上述延伸杆的设置,可以达到如下有益效果:使得传动齿轮远离镀锡槽而不受镀锡液溢流的影响,另外,通过隔板的设置,可避免镀锡液蒸气飘散至传动齿轮而影响到传动齿轮运动时的顺畅。
附图说明
图1系本实用新型的分解侧视图。
图2系本实用新型的侧视图。
图3系本实用新型的剖视图。
【主要元件符号说明】
10镀锡槽
20传送装置
21传动齿轮
22传动杆
23驱动杆
24导杆
25延伸杆
26隔板
27定位槽
30印刷电路板
40喷洒装置
具体实施方式
请参看图1至图3所示,本实用新型印刷电路板的表面处理装置系包括有镀锡槽10、设置于镀锡槽10中用以传送印刷电路板30的传送装置20、置于镀锡槽10上方用以对所传送的印刷电路板30喷洒镀锡液的喷洒装置40;上述的传送装置20系包括设置在镀锡槽10至少一侧的多个传动齿轮21以及与该传动齿轮21连接并延伸至镀锡槽10中的传动杆22,该传动杆22系与镀锡槽10内部传送印刷电路板30的上下两排的导杆24连接,该传动齿轮21系与一动力驱动装置(图中未示)的驱动杆23连接,其改进在于:
各传动齿轮21与传动杆22上设置有一与导杆24连接的延伸杆25,于延伸杆25上设置一分隔传动齿轮21与镀锡槽10的隔板26,该隔板26对应各延伸杆25设置有供延伸杆25定位的定位槽27。
本实用新型于设置完成后,传动齿轮21系通过延伸杆25设置在远离镀锡槽10的位置,而在延伸杆10上则设置有隔板26,延伸杆25系定位在隔板26的定位槽27中。
当镀锡槽10进行印刷电路板30的蚀刻作业时,溢流的镀锡液由于延伸杆25的设置无法流至传动齿轮21处,再者,因为延伸杆25上设置有隔板26,因此镀锡槽10所逸散出的镀锡液蒸气无法飘散至传动齿轮21处,因此不会在传动齿轮21上产生蚀刻液结晶而影响传动齿轮21的运动,能够有效的解决传统结构在镀锡作业进行时所产生的问题。
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