[实用新型]硬盘阵列装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储设备技术领域，尤其指一种高密度的硬盘阵列装置。

背景技术

随着信息技术的发展，对数据存储的需求越来越大，尤其是视频数据对存储容量的需求特别明显。为了满足存储容量需求，一方面硬盘制造商不断研制出大容量的硬盘以满足市场需求，另一方面存储设备制造商制造出支持更多数量硬盘的存储设备。硬盘阵列即为一种将若干硬盘集中放置的存储设备，由于硬盘阵列需要占用较大空间，增加硬盘数量意味着占用更多的空间，因此单位体积内的硬盘数量成为硬盘阵列的关键特性之一。

目前的存储设备的硬盘一般使用3.5英寸硬盘，硬盘安装方式主要是机柜单面安装，部分高端产品则采用机柜双面安装的方式以提高硬盘密度。

图1为现有技术中单面安装硬盘横插方案结构图，如图所示，机柜110内的硬盘120以散热面平行于地面的方式安装，且硬盘插拔方向为水平方向。该方案为硬盘阵列的主流安装方式，机柜正面为硬盘，背面为冗余控制模块以及冗余电源风扇模块，背板在机柜中间竖立放置。应用该方案的硬盘阵列中，3U高的存储设备硬盘密度不到6Disk/U，2U高和4U高的存储设备硬盘密度为6Disk/U。其中，1U＝4.445cm，Disk/U是指标准19英寸机柜存储设备内硬盘的数量和设备所占高度的比值，比值越高说明硬盘密度越高。

图2为现有技术中单面安装硬盘竖插方案结构图，如图所示，机柜210内的硬盘220以散热面垂直于地面的方式安装，其硬盘插拔方向为水平方向。该方案也为硬盘阵列的一种主流安装方式，与图1所示硬盘横插方案类似，其正面为硬盘，背面为冗余控制模块以及冗余电源风扇模块，背板也在机柜中间竖立放置。应用该方案的硬盘阵列中，机柜硬盘密度一般为14Disk/3U、15Disk/3U或16Disk/3U，即最高密度约为5.3Disk/U；另外该方案需要背板PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)开设大量的散热孔，从而会导致结构强度下降。

图3为现有技术中双面安装硬盘竖插方案结构图，如图所示，机柜310内正面和背面均安装有硬盘320，形成对插方式，且硬盘的散热面垂直于地面，其插拔方向为水平方向；气流从机柜两面进风，而出风口330设置在机柜的顶端；电源模块340及存储业务处理模块350均与硬盘320同方向安装，插拔方向也相同。应用该方案的硬盘阵列必须使用专用机柜，而且特殊的风道设计使得不同高度的硬盘散热能力不均衡，同时硬盘密度也只能达到48Disk/7U，不超过7Disk/U。

与以上方案不同，现有技术中另一种提高硬盘密度的方式是改为采用2.5英寸硬盘，这样可以做到20Disk/2U，但是由于2.5英寸硬盘的性价比不高，因此该方案总的性价比也较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硬盘阵列装置，以解决现有技术中硬盘阵列存储设备的硬盘密度较低的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提出一种硬盘阵列装置，包括：机柜、硬盘框、背板和硬盘；所述机柜与硬盘框之间安装滑动机构，所述硬盘框通过所述滑动机构在所述机柜内平滑移动；所述背板固定安装于所述硬盘框底部；所述硬盘以矩阵的方式排列置于所述硬盘框中。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的硬盘阵列装置采用滑动式的硬盘框设计，可通过硬盘框在机柜内的抽拉而从硬盘框上方进行硬盘的插拔，从而充分利用硬盘框的深度将硬盘分多行完全内置于硬盘框中，大大提高机柜中的硬盘密度，同时兼具结构稳定、性价比较高的优点。

附图说明

图1为现有技术中单面安装硬盘横插方案结构图；

图2为现有技术中单面安装硬盘竖插方案结构图；

图3为现有技术中双面安装硬盘竖插方案结构图；

图4为本实用新型一实施例的硬盘阵列装置图。

具体实施方式

下面以具体实施例结合附图对本实用新型进一步加以说明。

图4为本实用新型一实施例的硬盘阵列装置图，如图所示，本实施例中硬盘阵列装置包括机柜410、硬盘框420、硬盘430及背板(图中未显示)。