[实用新型]散热外壳及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备散热外壳及采用该散热外壳的电子设备。

背景技术

随着电子技术的不断发展和客户需求的增多，电子设备的集成度越来越高，芯片的功率成倍增加，热密度急剧上升，而产品体积又在不断缩小，并且为减小噪声污染，尽可能的采用自然散热或降低器件对强迫风冷的需求。

目前很多自然散热设备是通过外壳开孔率、孔径大小来协助散热，大致有三种形式：直通孔式、百叶窗式、密闭式。这三种形式的外壳对内部的元件，例如电路板，散热效果依次降低。利用自然散热的方式，一般会通过增加散热孔的数量或者增大散热孔径来提高散热的效果，但是单纯的增加散热孔的数量，会导致导热材料面积不断减少，散热效果有可能保持不变或甚至恶化；增大散热孔会带来外壳强度下降，形变可能增大。另外，密闭时机壳会使内部空气气温上升，不满足器件或外壳安规要求。

为了提高散热的效果，还可以在外壳内部嵌入诸如热管、石墨等导热率高的材料，以提高外壳的导热率，降低局部热源。但是这样会导致散热成本高，工艺复杂，另外由于热管的寿命一般只有3-5年，当热管损坏时将影响散热的效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热外壳及采用该散热外壳的电子设备，该散热外壳具有良好的散热效果。

一种散热外壳，包括散热主体，所述散热主体包括多个散热孔，在所述散热主体上，沿所述多个散热孔的边缘向外延伸出多个散热齿。

一种电子设备，包括散热外壳和电路板，所述散热外壳包括散热主体，所述散热主体包括多个散热孔，在所述散热主体上，沿所述多个散热孔的边缘向外延伸出多个散热齿。

本实用新型的有益效果如下：在所述散热主体上，沿散热孔的边沿向外延伸多个散热齿，使散热主体的散热面积大于散热主体的表面积，扩大散热面积，具有良好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例散热外壳的立体示意图；

图2为本实用新型实施例散热外壳的局部放大图；

图3为图2所示散热外壳的散热主体内部正视图；

图4为图2所示散热外壳的散热主体外部正视图；

具体实施方式

本实用新型的散热外壳主要用在电子设备中，将电子设备内部产生的热量排出，以达到散热的效果。请参考图1和图2，是本实用新型实施例散热外壳的立体结构示意图和局部放大图。该散热外壳1包括散热主体10，该散热主体10大致成一长方体形，当然也可以是其他的形状。该散热主体10的材料可以是铝、铜或者其他导热性能良好的金属材料。该散热主体10上设置多个散热孔102，该多个散热孔102是矩形，也可以是菱形等四边形，三角形或者圆形等，电子设备内部产生的热量经由该散热孔102排出外部。散热孔102可以均匀的设置在散热主体10上，或者在散热主体10的多个区域上均匀分布(如图1所示)。散热主体10具有多个沿散热孔102的边缘向外延伸的散热齿101，具有增加散热面积的作用。从图2可以看出，散热齿101靠近散热孔102的一个侧面(未标示)与散热孔102的其中一个内侧面(未标示)在同一个平面上。

现有技术中的散热孔是使用冲击机将外壳孔径范围内的材料切割掉而形成。本实施例中，散热外壳1在开通孔冲压过程中，把散热孔102开孔范围内的材料保留以形成散热孔102和散热齿101，具体的形成过程是：利用冲击机在散热主体10上切割开相邻的三个边长，然后将其打成通孔的样式，与散热外壳1相邻的一边直接形成散热外壳1的散热齿101。散热齿101可以是矩形，也可以是菱形等四边形，还可以是三角形。例如，当散热孔102为矩形时，散热齿101的形状为矩形，当散热孔102的形状为菱形时，散热齿101的形状可以为菱形；散热孔102的形状为三角形时，散热齿101的形状可以为三角形。当散热孔102是圆形的时候，可以利用冲击机切割一定的周长，将通孔范围内的材料向外弯折形成散热齿101。

从图1和图2可以看出，本实用新型散热外壳1的散热面积比整个散热外壳1的表面积还要大。而现有技术中，散热外壳的散热面积小于散热外壳的表面积，散热面积相当于散热外壳的表面积减去散热孔的面积。因此在同种材料下，本实用新型的散热外壳1的散热效果比现有技术中直通孔散热外壳的散热效果好。因此，可以降低电子设备内的电路板和芯片对散热器的需求。另外，该散热外壳1的成本低，只需要在开孔后打磨和校正一下即可。