[实用新型]锡渣处理机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属回收处理设备，特别是指一种锡渣处理机，它可以有效分离处理电子工业中PCB锡焊装联中大量产生的锡渣。

背景技术

在电子信息产品和家电产品的控制电路板(PCB板)生产组装中，波峰焊接机设备和浸焊焊接设备都要大量使用焊锡材料来将各种不同的如IC芯片和单列的电子元器件焊接装联到PCB板上。这种装联作业是靠着在融熔状态时的焊锡对各元器件引脚的良好的润湿能力，使不同种金属间的重新进行了一种冶金方式的导电连接，并使之固定于基板上，便完成了PCB板的装联整合。

由于上述电子装联中使用的是液态焊锡金属，并且这种液化焊锡必须在机械力作用下，被持续不断地象喷泉那样搅动，并把被氧化的焊锡渣撇除后才能继续进行焊接作业，因此焊锡液持续大量地被氧化不可避免。对氧化锡渣，操作人员不得已只能将这些锡渣经常性清缸捞除，否则无法继续生产。

进一步分析锡渣成份，以锡铅焊锡为例，发现真正被氧化成锡渣氧化物的其实只有20-30％，无铅焊锡渣的情况也大致相同，锡渣中尚有70-80％的焊锡实际上并未被真正氧化，只是这些焊锡被挟持或吸附在多空隙的氧化渣中，因为它们无法自行分离，捞渣时便被一起弃掉。如果这些锡渣没有被专业回收而丢弃，锡渣中的铅一定会危及生态，危及人体健康。

由于焊锡价格昂贵，充分有效循环利用这些锡渣，可以节约成本，节约焊锡资源，保护生态环境，因此出现了锡渣处理机来重新回收处理锡渣。

现有的锡渣处理机，如中国专利文献CN2719863Y公开的一种锡渣还原机，其由一上盖、一穿设于上盖中心且顶端连接一旋柄的连杆、一外壁及筒底具有若干小孔的内筒，及一具有加热容槽并可容置前述内筒的外筒所组成，外筒容槽底面设有定位凸块，而与前述定位凸块对应配合的内筒底部则设有定位孔，内筒置入容槽，定位凸块嵌入定位孔内卡合。这种锡渣处理机，由于其搅拌机构设置在上盖，因此加入锡渣时需取下旧上盖和搅拌机构，操作十分不便。同时由于该机器所设计的加热构造，只是将锡渣盛放在内筒，致使锡渣无法获得直接的接触加热，这决定了其热交换效率是很低的，至多只能是起到保温作用，它可以对刚被捞出的处于热的软化状态的锡渣有一定的分离处理能力，而对冷的已凝固如硬石块状的不规则的渣块就无能为力了，其电机也会因为搅棒被卡死而烧毁。根据电子工厂的生产特点，锡渣的产生只能是断续和零散的，许多电子工厂更愿意把锡渣积储到足够量后再集中处理，才能最节能，最省工省时，最高效的。还由于锡的密度大，不容易搅拌，更不容易分离，因此其设计的搅拌装置不合理，不能将锡渣中的锡有效的分离开。还由于锡渣需在现场处理，并且密度大，需要经常移动，因此该锡渣处理机移动不便。

又如中国专利文献CN2773096Y公开的一种锡渣还原机，包括一熔化装置、一分离装置及一电动机，该熔化装置包括一料斗及设在料斗外围的加热器，该分离装置包括一与料斗相通的分离筒及若干粉碎搅拌叶片，该分离装置的分离筒分成上下并排布置且相互贯通的上分离腔及下分离腔，其中在上分离腔内还横向设有一由电动机驱动的第一轴，第一轴上设有若干螺旋输送叶片，在该上分离腔一端的底部设有一废渣出口；该下分离腔内也横向设有一第二轴，该第二轴上设有所述的若干粉碎搅拌叶片，且下分离腔的一端的靠顶部设有一呈“n”型的导流管，该导流管的进液管口位于下分离腔内，出液管口位于分离筒外部；该电动机至少与第一轴及第二轴中的一根轴相连。该处理机仍没有解决上述提到的缺陷。观察其结构不难发现，其需要加热的部位过于分散，机构亦相对复杂，能耗大，热效率低，而且由于其搅拌机构等多方面的缺陷存在，与前述的专利一样，其对冷块锡渣处理仍然有诸多困难。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种锡渣处理机，将被包夹吸附于锡渣中未被氧化的焊锡与真正的氧化锡渣彻底有效安全地分离开来。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

锡渣处理机，包括一锅盖、一可温控的电热熔锅、一由电机带动的搅拌装置、一热液放出装置，其特征在于：所述的电机置于电热熔锅底，其通过一自下而上穿越锅底的并由设置于锅胆中央凸型管状筒定位的竖轴连接搅拌装置，搅拌装置包括竖轴上端作硬连接传动的搅拌臂、搅拌铲手，搅拌铲手与搅拌臂垂直连接，搅拌铲手刃口紧挨电热锅底，所述的热液放出装置包括启闭螺杆、固定螺母、排液管，启闭螺杆通过固定螺母固定在管状筒上，启闭螺杆的上端成方形，头部呈球状的下端对准排液管的通道口，通过转动启闭螺杆的上端而使其下端密封或开启排液管的通道口。