[实用新型]石英晶体自动剪切设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械剪切装置，具体说涉及一种扁脚的石英晶体自动剪切设备。

背景技术

在电子元件生产加工过程中，常常遇到电子器件引脚的剪切问题，如49S石英晶体引脚的剪切，它有圆形截面引脚和矩形截面的扁引脚两种，这两种石英晶体的引脚都必须经过剪切，才能满足生产49SMD石英晶体谐振器或其它晶体产品的要求，对于圆形截面引脚不存在剪切方向问题，可采用传统的多种方法完成剪切，并容易保证剪切不变形，剪脚刚性及剪切效率不受影响。而扁脚剪切则不同，扁脚的扁平面垂直于两引脚连线的直线，剪切很容易变形，造成废品。目前各生产厂家剪切扁引脚石英晶体，主要是手工操作，生产效率很低。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的缺点，提供一种沿引脚扁平面的法线方向剪切、避免损伤引脚的扁引脚石英晶体剪切设备。

本实用新型按以下技术方案予以实现：

石英晶体自动剪切设备，它包括有振动料斗喂料装置、晶体输送直线轨道、引脚剪切装置、光电检测装置和单片机控制系统，所述引脚剪切装置上设有定刀头和动刀头，分别通过机械装卡方式固定在定刀座和刀杆上，定刀座固定于支架上，刀杆由固定于支架的轴承支撑，减速电机输出轴待动刀杆转动，动刀头安装在刀杆的顶端，用螺钉紧固定位，定刀位于静止轨道正下方。

所述石英晶体自动剪切设备，定刀头与定刀座、动刀头与刀杆全部采用机械装卡方式连接。

所述石英晶体自动剪切设备的光电检测系统为单片机。

所述石英晶体自动剪切设备，其刀头材料是硬质合金或高速钢。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

①剪刀沿扁引脚的法线方向剪切，避免了其他剪切方法损伤引脚的缺陷，保证了引脚的质量。②采用动、定刀整体微调技术，确保了剪刀的钢性，提高了剪切精度。③采用动刀旋转、进给运动和剪切运动合一的不间断剪切方式提高了生产效率。④调节静止轨道与刀刃之间的距离，即可调节引脚的长度。⑤分设动刀头、定刀头，易于维护和更换。

附图说明

图1是本实用新型的总体结构示意图

图2是本实用新型的剪切装置局剖结构示意图

图3是本实用新型的俯视简图

图4是动刀旋转范围示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步的描述。

如图1-4所示，1支架、2动刀头、3被剪晶体、4定刀头、5螺钉、6螺母、7刀杆8、轴承、9振动轨道、10静止轨道、11压料轮、12压盖、13静导轨支架、14定刀座、15电机。

如图所示，石英晶体自动剪切设备包括有振动料斗喂料装置、晶体输送直线轨道、引脚剪切装置、光电检测装置和单片机控制系统，其中引脚剪切装置上设有定刀头4和动刀头2，分别通过机械卡方式即用螺钉5、螺母6固定在定刀座14和刀杆7上，定刀座14固定于支架上，刀杆7由固定于支架1上减速电机的输出轴承8支撑，减速电机输出轴作为刀杆，动刀头安装在刀杆的顶端，用螺钉紧固定位，定刀位于静止轨道正下方。

工作过程为：开启电源，减速电机带动刀杆旋转，动刀头2和定刀头4的刀刃形成一个剪切平面，并与石英晶体扁平面平行；振动料斗喂料装置将石英晶体有规律地排列，排列好的晶体3送到振动轨道9，再送入静止轨道10上，并被压料轮11压盖12及静止轨道10将其定位，晶体前边的引脚到达定刀刃处被阻挡，等到动刀旋转过来时，将该引脚剪断，如图4所示，随着动刀的旋转，晶体被带动在静止轨道上向前运动，到达位置15时与动刀头脱离，此时后边的引脚也到达动刀刃的旋转范围内，下一个动刀刃转过来时将晶体的另一个引脚切断，剪切运动的方向与进给运动的方向一致，消除了剪切过程的停留时间，提高了工作效率。

静止轨道限制晶体的左右偏移，保证引脚在剪切刀刃的范围内，上方的压块即压料轮和压盖限制晶体的上下运动，保证静止轨道的上面到定刀刀刃的距离，这个距离就是要求的引脚长度，调整这个距离就可以改变剪切后的引脚长度。

光电检测装置和单片机控制系统来控制喂料装置，如果检测轨道上晶体太多时，停止喂料，反之启动喂料装置。

动定刀头采用通过机械卡方式固定，方便更换和维修。