[实用新型]一种可拆卸式裸晶模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种裸晶模块，尤指一种可拆卸裸晶组装的裸晶模块。

背景技术

自晶圆(Wafer)上切割而来的裸晶(Bare Chip)，虽是一片设有密集线路的芯片，但在现有技术中裸晶还要再经过引脚安装、打线(WireBonding)及封装之后，才能成为可供产业上应用的集成电路(IC)。

所以，一般人对于裸晶的偏见是认为裸晶未经封装成集成电路(IC)是不能供产业上应用的。

实用新型内容

为了突破裸晶不能直接供产业上应用的偏见，本实用新型的主要目的在于提供一种可拆卸式裸晶模块，可提供裸晶以可拆卸方式组装到裸晶模块的基板上之后立刻与基板的印刷电路构成电性连接，除了可免除对裸晶进行封装外，裸晶还可以随时拆卸或更换，具有大幅降低成本的优势。

本实用新型的裸晶模块，包括一基板及一个或一个以上未经封装的裸晶，所述的基板设有一个或一个以上的框座，以提供给所述的裸晶以可拆卸方式嵌入于其中，所述的基板在每个框座的内部还设有排列呈纵横矩阵的导电弹簧，且使所述的导电弹簧的一端凸伸在基板的外面以构成可自由伸缩的导电连接端，导电弹簧的另一端埋置到该基板内部与该基板的印刷电路构成电性连接，当裸晶嵌入到基板的框座内部时，裸晶借所设的电性衔接点与所述的基板的框座内部的导电弹簧构成电性连接，进而促成裸晶与所述的基板的印刷电路构成电性连接。

这种组装方式可促成裸晶不需要封装就可供产业上应用，且能以可拆卸方式组装到基板上，并且可以随时拆卸或更换。

附图说明

图1为本实用新型所示的裸晶模块结构示意图。

图2为本实用新型的裸晶模块借基板设有导电弹簧阵列使得裸晶得以可拆卸方式组装的说明图。

图3为图1沿着3--3剖面线的剖面结构部分放大图。

附图标记说明：

10......裸晶模块    20......基板

21......框座        25......导电弹簧

30......裸晶        35......电性衔接点

40......活动上盖

具体实施方式

如图1及图2所示，本实用新型所示的裸晶模块10，包括一基板20及一个或一个以上的未经封装的裸晶30，其中，该基板20的单面或双面上设有一个或一个以上的框座21，且该基板20在每个框座21的内部设有排列呈纵横矩阵的导电弹簧25，并使得所设的导电弹簧25的一端凸伸在基板20的外面以构成可自由伸缩的导电连接端，另一端则埋置到该基板20的内部与该基板20的印刷电路(图未绘)构成电性连接。

如图1至图3所示，当裸晶30嵌入到基板20的框座21内部时，裸晶30借底面所设的电性衔接点35与所对应的框座21内部的导电弹簧25的导电连接端构成电性连接，再借接触到的导电弹簧25与基板20的印刷电路构成电性连接。

这种组装方式可使裸晶30以可拆卸方式组装到该基板20的每个框座21的内部，且嵌入后的裸晶30可借导电弹簧25与基板20的印刷电路构成可靠且稳定的电性连接。此外，这种组装方式亦从框座21的内部自由取下所嵌入的裸晶30。

如图1及图3所示，本实用新型的基板20在每个框座21的上方还设有一活动上盖40，且借该活动上盖40的开合来达到使框座21的内部呈打开或封闭状态。例如，活动上盖40与框座21之间的联结可以共同组成一组滑动机构，使得活动上盖40可以相对于框座21产生滑行移动。或者，活动上盖40与框座21之间的联结还可采用扣合机构或锁合机构，使得活动上盖40得以借扣合或锁合方式盖合到基板20的框座21上面。

当基板20所设的框座21内部被打开时，可提供给裸晶30以可拆卸方式组装到框座21的内部、或从框座21的内部自由取下所嵌入的裸晶30。

当活动上盖40盖合到基板20所设的框座21上面时，可借活动上盖40发挥固定裸晶30的效果，使得裸晶30不会从框座21的内部脱离出来。

因此，本实用新型的裸晶模块10在组装裸晶30的时候，可供裸晶30以可拆卸方式组装到基板20的每个框座21内部、或从框座21的内部自由取下所嵌入的裸晶30。尤其，所使用的裸晶30因为不必经过封装，故可省掉裸晶30的封装成本。

以上所揭示的内容，乃本实用新型优选的具体实施例，但凡与本实用新型的目的与所能达成的效果构成等效或均等，且为本领域技术人员能够轻易完成的简易修改、修饰、改良或变化，应俱不脱离本实用新型得以涵盖的专利权范畴。