[实用新型]砌筑框架式墙体用的异型空心砖无效

专利信息
申请号: 200620093676.0 申请日: 2006-10-18
公开(公告)号: CN200985581Y 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 李世涛 申请(专利权)人: 李世涛
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 鞍山贝尔专利代理有限公司 代理人: 孔金满;颜伟
地址: 114032辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 砌筑 框架 墙体 异型 空心砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及建筑材料技术领域,,特别是一种砌筑框架式墙体用的异型空心砖。

背景技术

目前的房屋建筑用砖都是一种长方体砖,砌筑时要用水泥将砖的上下表面和两端面相互连接起来以形成墙体。近年来,为了节省能源、减少环境污染,免烧砖大行其道,但是砖的形状和砌筑工艺并无什么变化。这种古老的砖形和砌筑方法费力费时,还要使用大量的水泥,限制了房屋建筑事业的快速发展。因此,开发一种方便砌筑的砖形以加快砌筑速度、减轻工人劳动强度、减少材料消耗,具有重大的社会意义和经济意义。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构合理、砌筑方便、材料消耗少的砌筑框架式墙体用的异型空心砖。

本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的。

按照本实用新型的砌筑框架式墙体用的异型空心砖,其特征在于其砖体为呈上凸下凹的凸凹形的空心砖体,一块砖的上面凸起部分与另一块砖的下面凹陷部分相紧密配合。

所述的砖体侧面四周设有勾灰口。

所述的空心砖体的部分空心孔和所述的勾灰口相连通。

所述的空心砖体的空心孔为圆柱形孔、方柱形孔式菱柱形孔。

所述的空心砖体的端面上设有半柱形空心孔,相邻的两块空心砖拼合后形成一个完整的空心孔。

采用本实用新型的砌筑框架式墙体用的异型空心砖,在建好墙体框架后,先用水泥找平墙基并在此墙基上砌好底层砖,再按照相互错位的方式一层一层地往上码砖。墙体框架和空心砖之间抹上水泥以加强连结强实。在砌完砖后,用水泥在勾灰口上勾灰,此时部分水泥进入部分空心孔中,凝固后能起到连接和紧固作用。

本实用新型的砌筑框架式墙体用的异型空心砖的优点是:

1、砌筑时无需往砖面上抹水泥,只要将上层砖的下凹陷扣到下层砖的上凸起上即可。因此省工省力省水泥。

2、由于设有勾灰口,并且勾灰口和部分空心孔相通,因此勾灰的连接和紧固作用很好,再在墙体外表面抹上罩面,可以确保墙体的整体性。

3、由于在砌筑时仅需用少量水泥打地基、连结框架和空心砖、勾灰口和罩面,改善了工人劳动条件,也减少了环境污染。

4、由于采用了空心砖,不仅减少了材料消耗,而且提高了保温效果,可显著节能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示,本实用新型的砌筑框架式墙体用的异型空心砖,其特征在于其砖体为呈上凸下凹的凸凹形的空心砖体2,一块砖的上面凸起部分4与另一块砖的下面凹陷部分6相紧密配合。

所述的砖体侧面四周设有勾灰口5。

所述的空心砖体的部分空心孔3和所述的勾灰口5相连通。

所述的空心砖体的空心孔3为圆柱形孔、方柱形孔式菱柱形孔。

所述的空心砖体的端面上设有半柱形空心孔1,相邻的两块空心砖拼合后形成一个完整的空心孔。

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