[发明专利]镜头模组及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种镜头模组及使用该镜头模组的相机模组。

背景技术

随着摄像技术的发展，相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用，相机模组与各种便携式电子装置如手机、摄像机、电脑等的结合，更是得到众多消费者的青睐。

相机模组通常包括一个驱动马达、至少一个由驱动马达驱动的镜头模组及一个与所述镜头模组相对设置的感光组件。镜头模组可以包括一个或多个镜片，所述镜片与感光组件相对设置，感光组件的中心点位于该一个或多个镜片的光轴线上。对焦时，用驱动马达驱动镜头组与感光组件相对位移，寻找一个具最佳分辨率的成像位置。变焦时，用驱动马达移动镜头组中的镜片之间的距离，或当有多个镜头组时，移动镜头组之间的距离，从而达到变焦的目的。

然而，驱动马达往往占用较大的空间，致使利用驱动马达驱动调焦的镜头模组及相机模组体积较大且结构复杂，无法满足轻薄短小的需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有减小体积的镜头模组，以及使用该镜头模组的相机模组

一种镜头模组，其包括一个基座、一个镜筒及多个驱动臂。所述基座具有一个顶部容置腔用于容置所述镜筒，所述镜筒内具有至少一个镜片。所述驱动臂一端固定于镜筒另一端固定于基座上，其包括一个含有压电材料的可挠段，通过对所述压电材料施加电压能够使得所述可挠段弯曲带动镜筒沿光轴方向移动。

一种相机模组，其包括一个基座、一个镜筒、多个驱动臂及一个影像感测器。所述基座具有一个顶部容置腔及一个底部容置腔分别用于容置镜筒及影像感测器，所述镜筒内具有至少一个镜片。所述驱动臂一端固定于镜筒另一端固定于基座上，其包括一个含有压电材料的可挠段，通过对所述压电材料施加电压能够使得所述可挠段弯曲带动镜筒沿光轴方向移动。

所述镜头模组和相机模组具有多个由压电材料组成的驱动臂，通过在所述驱动臂两侧施加电压，使得所述驱动臂弯曲，从而带动具有光学镜片的镜筒沿光轴方向移动，进而达到对镜头模组和相机模组进行调焦的目的。所述镜头模组和相机模组避免了采用驱动马达等结构，从而简化整体结构，减小整体体积。

附图说明

图1是本发明实施例提供的镜头模组剖面示意图。

图2是本发明实施例提供的镜头模组中的驱动臂示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明实施例提供的相机模组100，其包括一个基座10、一个镜筒20、多个驱动臂40及一个影像感测器30。其中所述基座10、一个镜筒20和多个驱动臂40组成一个镜头模组50。

所述基座10具有相互连通的顶部容置腔13及底部容置腔14，分别用于容置镜筒20及影像感测器30，并使得所述镜筒20与影像感测器30对正设置。优选地，所述基座10顶部具有一个保护罩11，用于防止灰尘等杂物进入基座10内污染基座10内的光学组件。所述保护罩11正对镜筒20的部分为透明材料制成，本实施例中，所述保护罩11正对镜筒20的部分为一个透明板12。

所述镜筒20内设有至少一个镜片21，所述镜筒20外径与所述顶部容置腔13直径相当，从而使得所述镜筒20可在光轴方向移动同时保证镜筒20的中心轴不偏离光轴。所述镜筒20的材料可采用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中的一种或二者的混合。

所述影像感测器30可以是电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体。优选地，所述影像感测器10采用陶瓷引线芯片载体封装(Ceramic Leaded Chip Carrier，CLCC)，塑料引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)。

所述多个驱动臂40设于所述基座10和镜筒20之间，其中每个驱动臂40一端固定于镜筒20另一端固定于基座10，用于驱动镜筒20沿光轴方向移动。优选地，所述多个驱动臂40位于一个垂直于光轴的平面上，且所述多个驱动臂40等弧度设置于镜筒20外。