[发明专利]用于天线装置中固定同轴缆线的装置及方法无效
申请号: | 200610167482.5 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101207232A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 林圣智;邱宗文;萧富仁 | 申请(专利权)人: | 连展科技电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/14 | 分类号: | H01Q1/14;H01R4/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 215321江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 天线 装置 固定 同轴 缆线 方法 | ||
技术领域
本发明是一种用于天线装置中固定同轴缆线的装置及方法,是将同轴缆线固定于天线装置上,可提高天线装置的产品良率、减少制造工时以及降低制造成本。
背景技术
于制造天线产品的业界中,皆使用同轴缆线来进行电信号传输。该同轴缆线由内向外具有四层结构,分别为中心导体、绝缘层、金属网层及外被层。其中,中心导体为传输正信号,而与天线装置产生电性连接。金属网层则传输负信号,同时亦负责接地功能,而与天线装置中的接地面产生电性连接。为能使中心导体与金属网层能正确传递电信号,两者以绝缘层确实分隔,并在最外层包覆有外被层,以为保护的作用。
而在同轴缆线与天线装置或是接地面进行电性连接时,最为简便的方式即为使用焊接方式。但随着全球化及环保意识抬头,电子产品的无铅化已为所有制造业者的共识,甚至包括焊料也是无铅化的对象之一。但是当焊料无铅化的同时,也将无铅焊料的熔点往上提升(约摄氏400度),因此需要提高加热温度及延长加工时间,从而增加了整体天线装置的加工的困难度。
由于无铅焊料存在上述问题,当其使用于焊接同轴缆线与天线装置时,不仅加工时间长,也容易因为加工的高温将同轴缆线中的外被层与绝缘层破坏,从而导致同轴缆线丧失应有功能而无法正确传递电信号,因此必须加以更换,不仅降低天线装置的产品良率、延长制造工时,也增加了制造成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有固定装置的同轴缆线,可避免焊接时因为直接加工的高温及过长的加工时间而破坏了同轴缆线。
本发明的另一目的在于制造一种具有前述固定装置的同轴缆线的天线装置,可提高天线装置的产品良率、减少制造工时以及降低制造成本。
本发明的再一目的在于提供一种用于天线装置中固定同轴缆线的方法,可提高天线装置的产品良率、减少制造工时以及降低制造成本。
本发明的一种具固定装置的同轴缆线,其特征在于,其包括:
一同轴缆线,其由内向外包括有中心导体、绝缘层、金属网层及外被层;
一固定装置,是由金属导体所制成,包括有:
一夹持部,包括一近似U型的第一夹持片,可压合并环形固定于该同轴缆线的金属网层;及
一接脚,连接于该夹持部下方。
其中该夹持部还可包括一近似U型的第二夹持片,可压合并环形固定于该同轴缆线的外被层。
其中该接脚呈纵长形。
其中该接脚中央挖设一纵长的狭缝,并于该接脚的左右两侧各具有至少一个凸片。
其中该接脚略呈L形。
本发明提供一种天线装置,其特征在于,包括有:
一基材,其上具有接地面及固定组设于该基材上一天线装置;及
一具有固定装置的同轴缆线,其包括:
一同轴缆线,其由内向外包括有中心导体、绝缘层、金属网层及外被层,而该中心导体电性连接于该天线装置上;
一固定装置,是由金属导体所制成,包括有:
一夹持部,包括一近似U型的第一夹持片,可压合并环形固定于该同轴缆线的金属网层,及
一接脚,连接于该夹持部下方,可安装于基材上,且与该基材上的接地面电性连接。
其中该接地面与该天线装置结合一体,两者间具直接电性连接。
其中该接地面与该天线装置于基材上分别设立,两者间无直接电性连接。
其中该夹持部还可包括一近似U型的第二夹持片,可压合并环形固定于该同轴缆线的外被层。
其中该基材于接地面处挖设有通孔,可容该固定装置的接脚穿透。
其中该固定装置的接脚呈纵长形,且其宽度略小于该通孔。
其中该固定装置的接脚于穿透通孔后加以弯折而略呈L形。
其中该固定装置的接脚中央挖设一纵长的狭缝,并于该接脚的左右两侧各具有至少一个凸片。
其中该接脚先加以弯折而略呈L形后以表面粘着技术平焊于该接地面上。
本发明提供一种用于天线装置中固定同轴缆线的方法,其特征在于,其步骤包括:
提供一同轴缆线,其由内向外包括有中心导体、绝缘层、金属网层及外被层;
提供一固定装置,包括有夹持部与接脚,该夹持部包括有第一夹持片,并将该固定装置的第一夹持片压合并环形固定于该同轴缆线的金属网层;
提供一基材,该基材上固定组设一天线装置并具有一接地面,并将该与固定装置结合的同轴缆线安装于基材上,并使得该接脚与该接地面相邻;及
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