[发明专利]立体天线安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种立体天线，尤其涉及一种立体天线安装方法。

背景技术

无线通信设备如移动电话、无线网络卡、接入点(Access Point，AP)等，其基于电磁波无线传输讯号，从而无需采用连接缆线即可实现远程通信。

在无线通信设备中，用于发射和接收电磁波讯号的天线为关键元器件之一，其辐射效率、方向性、频宽和阻抗匹配等特性对无线通信设备的性能影响较大。为了提高天线的覆盖率和天线的垂直极化效能，常采用立体天线。所述立体天线包括辐射体、馈入脚及接地脚。馈入脚及接地脚垂直连接于辐射体。为了提高组装效率，所述立体天线通常采用表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)安装于基板上。然，所述立体天线只有馈入脚和接地脚两支脚，无法稳定地支撑于基板上，故无法采用表面贴装技术安装所述立体天线。

一种传统的解决方法是采用塑料支撑物与馈入脚及接地脚一起支撑所述立体天线，以使所述立体天线可采用表面贴装技术安装于基板。然，所述立体天线需经过回流焊以使馈入脚及接地脚焊接于基板。这样就要求所述塑料支撑物必需能耐高温，而这样的塑料材料非常昂贵，从而大幅度增加了天线的制造成本。而且，由于所述塑料支撑物接近天线，这样会直接影响天线的辐射场型。

发明内容

为解决上述现有技术存在的不足，有必要提供一种立体天线安装方法。

一种立体天线安装方法，包括：采用冲压和折弯工序成型立体天线母体，所述立体天线母体包括立体天线及支撑脚，所述立体天线包括辐射体、馈入脚及短路脚，所述馈入脚及所述短路脚分别连接于所述辐射体，所述支撑脚包括切槽；将所述立体天线母体贴装于基板；透过回流焊工序使所述立体天线母体的馈入脚及短路脚的一端焊接于所述基板；以及于所述支撑脚的切槽位置折断并移除所述支撑脚，以完成所述立体天线的安装过程。

本发明的立体天线母体透过支撑脚协助将立体天线母体支撑于基板，使得立体天线母体可以采用表面贴装技术安装于基板。而且，立体天线母体的支撑脚设置有切槽，这样有利于切断并移除支撑脚。

附图说明

图1为本发明实施方式的立体天线母体安装于基板，所述立体天线母体的支撑脚折断前的立体图。

图2为图1的另一角度的立体图。

图3为图1中图III部分的放大图。

图4为图1中立体天线母体的支撑脚折断时的立体图。

图5为图1中立体天线母体的支撑脚折断并移除后的立体图。

具体实施方式

请参照图1至图3，揭示了本发明实施方式的立体天线母体10的结构。立体天线母体10安装于基板30。

立体天线母体10包括立体天线11及支撑脚15。立体天线11包括辐射体12、馈入脚14以及短路脚16。辐射体12平行于所述基板30，用于收发射频信号。馈入脚14及短路脚16连接于所述辐射体12。馈入脚14用于传输射频信号。支撑脚15包括端部156、一对切槽154及折弯部158。所述端部156透过折弯部158连接于所述辐射体12。所述切槽154靠近所述折弯部158，并且分别设置于所述端部156的两表面的相对位置。本实施方式中，所述切槽154为V型切槽。

立体天线母体10的辐射体12、馈入脚14、短路脚16及支撑脚15采用冲压和折弯工序一体成型。馈入脚14和短路脚16分别包括焊接部142和162。所述焊接部142和162分别设置于馈入脚14和短路脚16的自由末端，用于将馈入脚14和短路脚16焊接于基板30。这样，馈入脚14电性连接于基板30上的一匹配电路(图未示)，短路脚16电性连接于基板30的接地面(图未示)。支撑脚15还包括支撑部152。支撑部152设置于所述支撑脚15的自由末端，用于抵靠基板30。所述支撑部152及所述焊接部142和162形状相同，为矩形平板状结构。馈入脚14和短路脚16位于辐射体12的一边缘，支撑脚152位于辐射体12的另一边缘。这样，馈入脚14、短路脚16及支撑脚15形成三脚支撑结构，使得立体天线母体10可以稳定地支撑于基板30上。

请同时参照图4和图5，安装时，立体天线母体10采用贴片机贴装于基板30。基板30上对应馈入脚14及短路脚16的焊接部142和162涂有锡膏。馈入脚14及短路脚16的焊接部142和162抵靠所述锡膏涂抹处，并透过回流焊工序使馈入脚14及短路脚16的焊接部142和162焊接于基板30。在整个焊接过程中，支撑脚15用于支撑立体天线母体10，从而立体天线母体10可稳定地固定于基板30。立体天线母体10焊接好后，从支撑脚15的切槽154的位置折断并移除所述支撑脚15，以完成所述立体天线11的安装过程。