[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是一种对电子元件散热的散热装置。

背景技术

如今，在计算机产业中，为将微处理芯片等发热电子元件产生的热量有效散发，通常采用的方法是将散热装置紧密地贴设于发热电子元件的溢热表面，以协助发热电子元件散热，保证发热电子元件在适当的温度下运作。

现有的散热装置通常包括散热鳍片、热管及导热板等组件，在组装这些组件过程中，常常需要采用电镀、焊接方式，但是使用电镀、焊接的工艺过程会造成环境污染，同时经过电镀、焊接后的散热装置往往难以达到环保要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种无需电镀、焊接的散热装置。

一种散热装置，包括一导热板及置于该导热板上的若干散热鳍片，该散热装置还包括一连接该导热板与散热鳍片的第一紧固件，该第一紧固件具有穿过这些鳍片的压条及固定连接该压条与导热板的连接块。

上述散热装置中，通过紧固件将散热鳍片及导热板以机械配合方式组装成一体，无需电镀、焊接，可满足环保要求。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图1中连接块的立体图。

图4是图1的部分组装图。

图5是图4的一侧视图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明的散热装置用以对安装于一电路板(图未示)上的一发热电子元件(图未示)散热。该散热装置主要包括一散热鳍片组10、位于该鳍片组10侧面的二热管20、一第一紧固件30a、一第二紧固件30b、一导热板40及一顶板50。该导热板40、顶板50通过第一及第二紧固件30a、30b从上下两方与该鳍片组10及热管20连接成一体。

该散热鳍片组10包括一第一鳍片101及间隔位于该第一鳍片101前后两侧的二第二鳍片103，这些鳍片101、103均由若干相同的散热鳍片100平行排列并相互扣接而成。该鳍片组10的底部和顶部中央分别开设有二截面呈半圆形的凹槽110、130，这些凹槽110、130沿这些散热鳍片100排列方向贯穿延伸，以收容热管20。该鳍片组10上邻近底部凹槽110和顶部凹槽130两侧，分别设有与鳍片组10的顶部、底部相间隔的二方形通孔120，这些通孔120与凹槽110、130相互平行，且延伸贯穿散热鳍片100。该鳍片组10的顶部和底部上该第一鳍片101和第二鳍片103交界处，分别设有四方形凹孔140，用以与二紧固件30a、30b配合。

该二热管20呈U形弯折平行排列位于该散热鳍片组10外围，每一热管20包括一水平的吸热段22和一水平的放热段24。

该导热板40包括一方形基座41和四分别自该基座41四角成对角水平延伸而出的凸耳43。每一凸耳43上设有一通孔432，该四通孔432可与该发热电子元件所在电路板上的紧固孔(图未示)相对应。该基座41顶部中央设有二平行延伸的截面呈半圆形的凹槽410，该二凹槽410与鳍片组10底部的二凹槽110对应配合以收容热管20的吸热段22，这些凹槽410、110结合后形成的孔径相较于该热管20的吸热段22的直径略小。该基座41上另设有四定位孔412，该四定位孔412自下而上垂直贯穿该基座41。

该顶板50呈矩形，其形状与该鳍片组10顶部相对应。该顶板50底部设有二平行延伸的截面呈半圆形的凹槽530，该二凹槽530与鳍片组10顶部的二凹槽130对应配合以收容热管20的放热段24，这些凹槽530、130结合后形成的孔径相较于该热管20的放热段24的直径略小。该顶板50上另设有四自上而下贯穿该顶板50的定位孔532，该定位孔532可与导热板40上的四定位孔412相对应。这些凹槽110、410、130、530表面可适当涂有导热介质。

请参阅图1及图3，该第一紧固件30a与第二紧固件30b具有相同的组件和结构，且上下对称与该鳍片组10组装。每一紧固件30a、30b均包括二平行连接块32、二平行压条34及四螺钉36。每一连接块32包括一薄片状的本体321，该本体321大致呈一弓形，其具有一弓形弧边322和一直边323。二方形凸柱324自该本体321的直边323两端垂直延伸设置，每一凸柱324较本体321厚，每一凸柱324中间设有一紧定孔325。每一压条34呈长条方形，该压条34长度应满足可沿散热鳍片100排列方向贯穿通过鳍片组10，该压条34两端分别弯折形成一弯钩342。