[发明专利]贴片式高分子基ESD两路集成防护器件的制造方法无效
| 申请号： | 200610148181.8 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1997255A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 胡晓文;侯李明;王军;连铁军;刘峰 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200086上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 高分子 esd 集成 防护 器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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