[发明专利]电阻式微桥湿度感测结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，包括：

一基座，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面上成型一第一绝缘阻隔层，该第二表面上成型一第二绝缘阻隔层，且该基座具有一开口自该第二绝缘阻隔层穿入，并在该第一绝缘阻隔层预留一桥座区域后贯穿该第一绝缘阻隔层而形成通孔；

一感测部，其是一图案化成型于该桥座上的电阻感应层，该电阻感应层材料可随材料长度改变而造成电阻值变化，该电阻感应层上并覆盖有一湿度感测层，该湿度感测层的材料可随湿度变化而改变体积；以及

至少二测量电极，成型于该感测部的电阻感应层两端，而固定该感测部于该第一绝缘阻隔层上，该二测量电极由导电金属或合金材料构成，以测量该电阻感应层的电阻值。

2.根据权利要求所述的1电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，该第一绝缘阻隔层上还包含一以该电阻感应层材料成型的温度补偿感应电极。

3.根据权利要求所述的1电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，该基座为一硅材料层。

4.根据权利要求所述的1电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，该湿度感测层为一多孔性陶瓷、有机材料或聚亚醯胺层。

5.根据权利要求所述的1电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，该电阻感应层为一白金材料层。

6.根据权利要求所述的1电阻式微桥湿度感测结构，其特征在于，该电阻感应层为单一直线、多条平行直线或加长的弯曲连续折线形电阻感应层。

7.一种电阻式微桥湿度感测结构的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一基座，该基座具有一第一表面及一第二表面；

沉积一第一绝缘阻隔层于该第一表面，一第二绝缘阻隔层于该第二表面上，该第一绝缘阻隔层具有一桥座区域；

图案化一可随材料长度改变而变化电阻值的电阻感应层于该第一绝缘阻隔层的该桥座区域上；

涂布一可随湿度变化而改变材料体积的湿度感测层于该电阻感应层上；

形成测量电极于该第一绝缘阻隔层的桥座两端，并固定该电阻感应层二端，以供测量该电阻感应层的电阻值；以及

刻蚀该基座自该第二绝缘阻隔层至该第一绝缘阻隔层而形成一开口，且该开口避开该第一绝缘阻隔层的桥座区域后贯穿该第一绝缘阻隔层。

8.根据权利要求7所述的电阻式微桥湿度感测结构的制造方法，其特征在于，在该图案化一可随长度改变而变化电阻值材料的电阻感应层于该第一绝缘阻隔层的该桥座区上步骤时，还包含同时形成在该第一绝缘阻隔层的桥座区域其它区域上形成一温度补偿感应电极。

9.根据权利要求7所述的电阻式微桥湿度感测结构的制造方法，其特征在于，该湿度感测层加载的方式为旋转涂布、钢板印刷、真空蒸镀、涂布、网版印刷、平版 印刷、溅镀、点注、浇注、或贴合。