[发明专利]超临界流体清洗方法及其系统

权利要求书

1.一种超临界流体清洗方法，用以移除置于一处理槽的一元件表面的不纯物质，其特征在于，其步骤包含：

通入一第一超临界流体于该处理槽以清洁该元件表面；

排放该第一超临界流体；

通入一第二超临界流体于该处理槽以浸泡该元件；

使该第二超临界流体动态循环以冲洗该元件；及干燥该元件。

2.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第一超临界流体包含修饰剂，其添加比例范围占总组成的0.5％至15％体积百分率。

3.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第二超临界流体包含修饰剂，其添加比例范围占总组成的0.5％至15％体积百分率。

4.如权利要求2或3项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该修饰剂选自甲醇、乙醇、丙醇及丁醇其中之一。

5.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该元件表面包含纳米孔洞或高深宽比微结构。

6.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第一超临界流体温度范围介于摄氏40度至80度。

7.如权利要求8项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第二超临界流体温度范围介于摄氏40度至80度。

8.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第一超临界流体压力范围介于1000至5000磅/每平方英时。

9.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第二超临界流体压力范围介于1000至5000磅/每平方英时。

10.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该第一与第二超临界流体为二氧化碳超临界流体。

11.如权利要求1项所述的超临界流体清洗方法，其特征在于，其中该元件干燥之前，进行一次下列步骤：

停止该第二超临界流体动态循环以浸泡该元件；及

动态循环该第二超临界流体以冲洗该元件。

12.一种超临界流体清洗系统，其特征在于，包含：

一处理槽，是可通入及排放一超临界流体；

一超临界流体源，连接于该处理槽，以提供该超临界流体至该处理槽；

一修饰剂供应源，连接于该处理槽，以提供一修饰剂至该处理槽；及

一循环回路，具有一出口及一入口，该入口及该出口分别连接于该处理槽，该超临界流体透过该出口离开该处理槽，再经由该入口进入该处理槽。

13.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中该处理槽包含一元件固定装置，用以放置欲清洗的一元件。

14.如权利要求13项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中该元件固定装置使该元件以旋转或摇动的方式运动。

15.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中还包含一排放流体回收装置，连接于该处理槽以排放该超临界流体，并回收至该反应流体供应源。

16.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中该排放流体回收装置包含一过滤器，以滤除该超临界流体的杂质。

17.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中还包含一流量控制装置，是连接该超临界流体源及该处理槽，以控制该超临界流体通入该处理槽的流量。

18.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中还包含一压力控制装置，以控制该超临界流体通入该处理槽的压力。

19.如权利要求12项所述的超临界流体清洗系统，其特征在于，其中还包含一温度控制装置，以控制该超临界流体通入该处理槽的温度。