[发明专利]印刷电路板用连接器无效

专利信息
申请号: 200610111221.1 申请日: 2006-08-15
公开(公告)号: CN101098056A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 金泰民;卞长孝;金大权 申请(专利权)人: DPC株式会社
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R13/62
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种印刷电路板用连接器(connector pin for printedcircuit board),本发明在连接器的内面形成突块,通过以突块切开线圈覆盖层的一次压接工序确保电性结合力,提高操作性与生产性,牢固地保持焊接状态。

背景技术

一般来说,印刷电路板(PCB:printed circuit board)使用包铜层压板作为其材料,包铜层压板是将微米厚的电解铜箔板均匀且牢固地粘附在塑料层压板上形成的,然后在上面印刷具有特定线路图案的Register,使用蚀刻方式除掉不需要的铜箔后,利用溶剂或碱性液体使前述Register溶解而得到具有特定图案的印刷电路板。

为了在前述印刷电路板上形成特定电路,首先在特定位置上将各种形态的零件或元件安装到基板上或插入基板的特定孔内,通过焊接方式对前述零件或元件的引脚进行电连接,进而牢靠地固定住。

例如,各种零件、噪音滤波器的线圈或元件插入印刷电路板后,将其尾端折弯并固定在基板上。

然而,前述固定结构在折弯各种零件时会施加过多的力,可能使印刷电路板上的铜箔图案脱落或剥离,尤其是展延性比较弱的铝制线圈特别容易在折弯尾端的过程中受到折弯力作用而折断,由于材料特性与焊料不同而降低焊接效果,与印刷电路板通电时需要去除线圈覆盖层(通常为了绝缘而涂覆涂料)。

发明内容

为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种容易进行线圈覆盖层的切开作业的印刷电路板用连接器。

本发明的另一个目的在于提供一种焊接方便、通电顺畅、即使对线圈反复施加载荷也能牢固地保持焊接状态的印刷电路板用连接器。

为达成上述目的,本发明第一方面提供一种印刷电路板用连接器,其特征在于:上部开放型半圆连接器的内面形成有多个圆柱形突块,在突块的端部形成有通孔,将线圈置于连接器的内面,压接连接器的两侧,使突块切开线圈的覆盖层。

在上述印刷电路板用连接器中,优选方式为,在连接器的两侧端部形成有多个突出部。

在上述印刷电路板用连接器中,优选方式为,在连接器的下面形成有切槽,在形成切槽的内周面设有延伸突出的倾斜固定端。

综上所述,本发明的印刷电路板用连接器内面的突块可以在压接时切开线圈覆盖层,随着焊料沿着通孔或切槽流入,不仅可以加固焊接状态,提高电性结合力,还可以减少接触不良或动作不良等故障。并且,通过在连接器的下面形成固定端,可提高与印刷电路板之间的结合力。

本发明第二方面提供一种以含铜量较多的材料制成的印刷电路板用连接器,其特征在于:上部开放型半圆状连接器的内面具有多个突块,该多个突块以并列的方式垂直于连接器的长度方向,连接器的两侧端部具有多个突出部,将线圈置于连接器的内面,压接连接器的两侧,使突块切开线圈的覆盖层。

因此,通过使用铜制连接器,可提高与焊料之间的结合力,通过在连接器的两侧端部形成多个突出部,可以更容易地切开线圈覆盖层,通电更顺畅,即使对线圈反复施加载荷,也能牢固地保持焊接状态。

附图说明

图1是本发明一实施例的印刷电路板用连接器与线圈的连接状态图。

图2是本发明另一实施例的印刷电路板用连接器与线圈的连接状态图。

图3是本发明另一实施例的印刷电路板用连接器与线圈的连接状态图。

图4是本发明另一实施例的印刷电路板用连接器与线圈的连接状态图。

图5是本发明一实施例的印刷电路板用连接器与印刷电路板的连接状态图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。在本发明时,着重对与本发明主旨密切相关的内容进行说明,对于一些公知的具体结构则省略其说明。

如图1所示,根据本发明一实施例的印刷电路板用连接器,在上部开放型半圆状连接器10的内面形成多个圆柱形突块11a,在突块11a的尾端加工通孔12,将线圈20置于连接器10的内面,压接连接器10的两侧,使突块11a切开线圈20的覆盖层21。

连接器10的形状除了半圆形以外,为了使目标线圈或各种零件位于连接器10的内面,还可以根据线圈或零件的形状而改变。对连接器10进行冲压时,不仅可以形成半圆形状,还可以同时从连接器10的外面朝其内面形成通孔12与突块11a。

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