[发明专利]图像感测模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种图像感测模块(image sensing module)，尤指一种应用于手持式移动装置的图像感测模块。

背景技术

小型封装尺寸的图像感测模块常应用于如数字相机、手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等手持式移动装置中。由于手持式移动装置的产品生命周期短且变化快速，再加上小型化的要求没有标准规范，因此对于零组件的需求往往都采用客制化的方式来制作。而以此种方式来制作零组件固然可以满足手持移动装置制造商的需求，然而此方式却无法满足低成本、快速开发及大量生产的要求。

传统的图像传感器封装方式是以陶瓷或有机材料制成的方形封装基板(图1a)，将图像传感器黏附在封装基板的空穴中，并以打线的方式将芯片与封装基板空穴内的金属垫连接，接着将封装基板的空穴以玻璃等透明窗口材料覆盖并黏附住，以得到与外部隔离而又能让光线进出的结构(图1b)。

如上所述，例如台湾专利公告第542493号“图像传感器构造”所公开的，其中包括基板、凸缘层、图像感测芯片及窗口，该图像感测芯片设于该凸缘层与该基板所形成的凹槽中，该凸缘层的上表面形成有信号输入端，以供多个导线电连接该信号输入端与该图像感测芯片，再通过该凸缘层的侧边电连接至该基板，该凸缘层的上表面涂覆有部分的黏着层，以黏着该窗口，在封装制程中，必须先将该凸缘层固设于该基板上以形成所述凹槽。

将封装完成的图像传感器、图像处理IC及其它组件以焊锡固定在基板上，最后再将镜头固定后便形成图像感测模块。将镜座与镜头固定的方式有两种，第一种方式是将镜头的镜座以黏胶或螺丝固定在基板上(图2)，接着再将镜头调整到对焦位置再加以固定。第二种方式是将镜头的镜座直接固定在图像传感器上(图3a、3b)。

由于图像感测模块的完整测试，必须在镜头已经固定完成后方可进行，假若采用前述的方式，将有下列的缺点：a)由于模块外观复杂多变，因此不易以自动化的方式来测试；b)由于所有的组件均已固定在印刷电路板上，所需的测试项目复杂度将随组件数量及组件复杂度而急速上升，测试成本将随之提高；c)当组件数量较多时，若有组件缺陷将需耗费较长时间来找出，因此失效分析及重工的成本将随之提高；d)一旦发生基板有缺陷，由于重工困难，在重工的过程将可能损失大部份的材料。

由于图像感测系统的性能同时取决于图像感测芯片、镜头的性能以及二者之间的匹配。因此图像感测模块的制造流程中，测试部分在整个制造流程中占相当重要的部分。此外由于图像好坏的测试往往是程度上的差异而不是二分法的好或坏，因此关于图像的测试往往需耗费相当长的时间，因此在模块设计上若能考虑到后续测试的简化将可有效降低成本。

有鉴于现有的图像感测模块封装上的缺点，因此，如何研发一种图像感测模块封装设计，以得到较高的制造良率、较简单的测试流程、较低的制造成本、较低的重工比例及重工成本、较短的制造周期、以及可重复使用的设计，这的确是目前相关领域所需积极发展研究的目标。本发明人等依上述现有图像感测模块设计上的缺点及限制，精心研究，并以其从事该项研究领域的多年经验，提出本发明应用于手持式移动装置的图像感测模块，以得到较高的制造良率、较简单的测试流程、较低的制造成本、较低的重工比例及重工成本、较短的制造周期、以及可重复使用的设计的功效，实为一不可多得的发明。

发明内容

本段摘述本发明的某些特征，其它特征将叙述于后续的段落。本发明通过附加的权利要求来定义，其合并于此段作为参考。

为达本发明之目的，本发明的较广义的实施形式为提供一种图像感测模块，该图像感测模块包括印刷电路板；镜头装置，包括图像传感器及镜头；及连接装置，用来连接印刷电路板和镜头装置。

根据本发明的构想，在印刷电路板上进一步设有图像处理IC。

根据本发明的构想，在印刷电路板上进一步设有连接装置。

根据本发明的构想，图像处理IC以表面秥着方式固定在印刷电路板上。

根据本发明的构想，连接装置以表面粘着方式固定在印刷电路板上。

根据本发明的构想，镜头装置以封装好的图像传感器和镜头组装。

附图说明

图1a和图1b为现有图像感测模块封装基板的示意图；

图2为现有图像感测模块结合镜座的封装基板示意图；

图3a和图3b为另一现有图像感测模块结合镜座的封装基板示意图；

图4为依据本发明实施方式的图像感测模块结合镜座的封装完成图；

图5为依据本发明实施方式的图像感测模块的印刷电路板示意图；