[发明专利]导热模块制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种导热模块及其制造方法，尤指一种用以提供电子组件导热的导热模块及其制造方法。

背景技术

目前业界在电子组件的导、散热方面，是利用热管所具有高热传能力、快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单与多用途等特性，其可传递大量的热量且不须凭借助电力，因此非常适合电子产品的导、散热需求，且以热管与导热板所组合成的导热模块，其结合的良莠将直接影响到导热模块的热传导效能与固持稳定性，故如何增加热管与导热板之间的稳固结合与密贴接触，已成为业界所研究的重要课题。

现有导热模块，主要包括一导热板与复数热管，其中导热板顶面以钻头钻穿有复数凹槽，各凹槽的断面弧形是大于二分的一圆弧，且其是用以供热管的一端穿接，再对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压平加工，以使热管的外表面与凹槽内壁贴附接触。

然而，现有导热模块在实际使用下，仍存在有下述的问题点，由于所述的凹槽顶部两侧是顺着圆弧方向所延伸，并呈一尖角型态，使其对热管的夹掣力相当的微小，且易因装配过程中的碰触或运作过程中的震动，而令热管与导热板产生松脱与分离现象，进而导致热传导效能不彰与固持稳定性差等诸多问题，而亟待加以改善。

有鉴于上述现有所产生的问题，本案发明人遂以从事所述的行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本发明导热模块及其制造方法的产生。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种导热模块及其制造方法，其是利用各凹槽的挡块的设置，可确保导热板与各热管之间的固持稳定性与密贴性，进而提升导热模块的热传导效能。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种导热模块，包括一导热板和复数热管，其特征在于：

在所述的导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽是分别贯穿导热板的前、后端面，且在所述的凹槽下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；以及

所述的热管一端为受热段，另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触。

所述的导热板是铝材料。

所述的导热板是铜材料。

所述的导热板的挡块是呈ㄈ形。

所述的凹槽的弧形面两端分别向上延伸有纵向面。

所述的纵向面与挡块的相接处形成有内圆角。

所述的热管是呈一U形管体。

所述的热管是呈一L形管体。

更包括有一导热介质，其是布设在热管的受热段与导热板的凹槽内壁面之间。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：

一种导热模块制造方法，其步骤包括：

a)以成型刀具在导热板上加工复数道凹槽；

b)将热管的一端穿入导热板的凹槽内；

c)以压具对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压掣加工；以及

d)即可完成一导热模块成品。

所述的a)步骤，是以成型铣刀对导热板的顶面铣切出复数道相互平行的凹槽。

所述的b)步骤，先对热管进行弯曲加工，而使其呈一U形，再将热管的一端对应在导热板的凹槽穿入。

所述的c)步骤，先预制一具有凸块的压具，然后将各凸块分别对正在热管上，再向下压掣压具移动，以令各凸块对各热管进行成形加工。

更包括一e)步骤，所述的e)步骤介在a)步骤与b)步骤之间，且其是在导热板的凹槽内涂布一导热介质。

更包括一f)步骤，其是在c)步骤之后，所述的f)步骤是对导热板进行加温，而使导热介质受热而熔化。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：确保了导热板与各热管之间的固持稳定性与密贴性，进而提升了导热模块的热传导效能。

附图说明

图1是本发明的立体分解图；

图2是本发明的组合示意图；

图3是本发明的组合剖视图；

图4是本发明的制造流程图；

图5是本发明的热管穿接在导热板的组合示意图；

图6是本发明的压具尚未压入导热板的剖视图；

图7是本发明的压具压入导热板的剖视图。

附图标记说明：10-导热板；11-凹槽；111-弧形面；112-纵向面；12-挡块；13-内圆角；20-热管；21-受热段；22-放热段；30-导热介质；5-压具；51-凸块；a-步骤流程；b-步骤流程；c-步骤流程；d-步骤流程；f-步骤流程。

具体实施方式