[发明专利]一种温度检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度检测方法，尤其涉及一种在电子装置中利用系统管理模式来取得检测目标的温度值的温度检测方法。

背景技术

现今的电子产品由于整体的速度提升，相对的也使得消耗的功率增加，而消耗的功率增加也使得电子产品装置内部各元件的产生的热量大幅提高，为了避免元件快速运作产生的热量反而使得元件温度过高而无法正常运作，甚至烧毁，在电子产品上使用温度(thermal)检测的解决方案已是必备的设计。

现在一般的温度检测的作法为使用一颗芯片(chip)专职于轮询(polling)及检测的动作，例如使用微处理器(micro processor)或基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)，如图1所示，温度控制芯片120可以通过一个温度感应器110得知收到温度检测的处理器130的温度，当温度超过警示温度时，便会通知基板管理控制器140产生温度过高的警告信号通知使用者。

不过在上述的作法中，一定需要使用到一颗专职的芯片，因此也要付出额外的花费，但是在消费性电子产品100的低价竞争中，产品都要尽量减少成本(cost down)，因此低价位(low cost)的产品都不会有专门用来检测温度的芯片的设计，所以此种低价产品的得靠执行在操作系统上的软件来取得装置内部的温度控制芯片120所得到的温度，并做出相对应的动作(也就是靠软件仿真专用芯片)，以避免温度过高的情况发生。但是在产品的控制权尚未进入操作系统之前，取得温度的软件不会被执行，若温度在此时升高超过临界点时，产品就会自动停机，以保护装置内的各元件，而没有任何的警告，这对使用者而言是一大困扰。

因此，如何在减少成本的条件下，提供电子装置在进入操作系统之前就取得元件温度的功能，使得产品不会因为元件温度超过临界点就自动停机，成为待解决改善的问题之一。

发明内容

本发明的所要解决的技术问题在于提供一种温度检测方法，应用在电子装置上，利用电子装置在进入系统管理模式时，轮询检测目标以取得温度值，如此的电子装置不需要进入操作系统就可以达到取得检测目标的温度值的目的，借以解决先前技术所存在的问题。

为实现上述目的，本发明所揭露的方法，包括有下列步骤：首先在电子装置上产生中断(interrupt)以进入系统管理模式，接着轮询设置于电子装置上的检测目标以取得检测目标的温度值，并判断该温度值符合警示条件时，发出警告信号提醒使用者检测目标的温度过高。

采用本发明可以稳定的对检测目标检测温度，不至产生时有检测时无检测的状况，反而造成使用者的困扰。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有的温度检测相关处理元件示意图；

图2为本发明所提的温度检测方法的方法流程图；

图3为本发明实施例所提的电子装置元件示意图；

图4为本发明实施例所提的系统管理中断处理程序示意图。

其中，附图标记：

100：电子产品        110：温度感应器

120：温度控制芯片    130：处理器

140：基版管理控制器  300：电子装置

310：南桥            320：温度控制芯片

330：处理器          340：通用串行总线

400：系统管理中断处理程序

410：通用串行总线控制子程序

420：温度检测子程序

步骤210：产生中断以进入系统管理模式

步骤220：轮询检测目标以取得温度值

步骤230：温度符合警示条件

步骤231：发出警告信号

步骤240：温度符合停机条件

步骤241：进入停机状态

具体实施方式

以下以一个实施例与来解说本发明的运作方法，如图2所示，本发明所提的温度检测方法流程图、及图3具有本发明的电子装置元件示意图。本发明所提的检测目标包含设置于电子装置内的任何元件，例如处理器330、电池、南桥310......等等，本实施例以处理器330为例，但不以处理器330为限；本实施例的产生中断的外围装置以在电子装置300上常见的通用串行总线(Universal Serial Bus；USB)340为例，但不以通用串行总线340为限；本实施例的警示条件以温度超过摄氏85度为例，并不以此为限。