[发明专利]纳米级微孔模具的制造方法在审

专利信息
申请号: 200610062722.5 申请日: 2006-09-22
公开(公告)号: CN101148246A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 宋鹏程;王鼎;刘长洪;范守善 申请(专利权)人: 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;C01B31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084北京市海淀区清华*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 纳米 微孔 模具 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米级微孔模具的制造方法,其包括以下步骤:

提供多个碳纳米管;

在所述多个碳纳米管至少一末端形成一保护层;

向所述形成有保护层的碳纳米管中注入基体溶液或熔融液,并使其固化;

除去保护层,形成碳纳米管和基体的复合结构;以及

去除碳纳米管,形成纳米级微孔模具。

2.如权利要求1所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该多个碳纳米管为采用化学气相沉积法、等离子辅助化学气相沉积法或等离子辅助热丝化学气相沉积法制得的碳纳米管阵列。

3.如权利要求2所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该碳纳米管阵列形成于一衬底上。

4.如权利要求3所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该保护层的形成进一步包括以下步骤:提供一形成有压敏胶层的承载基底;将形成有压敏胶层的一面压在碳纳米管阵列远离衬底的末端形成一保护层,而碳纳米管阵列的衬底本身作为另一保护层。

5.如权利要求3所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该保护层的形成进一步包括以下步骤:提供一形成有压敏胶层的承载基底;将形成有压敏胶层的一面压在碳纳米管阵列远离衬底的末端形成一保护层;将衬底揭去;提供另一形成有压敏胶层的承载基底,并将该另一压敏胶层压在碳纳米管阵列揭去衬底的一端形成另一保护层。

6.如权利要求4或5所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该承载基底为一聚酯片。

7.如权利要求1所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该保护层的厚度为0.05毫米。

8.如权利要求1所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,在向所述形成有保护层的碳纳米管中注入基体溶液或熔融液前,进一步包括一预先抽真空的步骤。

9.如权利要求4或5所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,所述保护层的去除方法包括以下步骤:揭去承载基底,用二甲苯、乙酸乙脂或石油醚溶解去除压敏胶。

10.如权利要求1所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,所述碳纳米管可采用强酸性或强氧化性的溶剂腐蚀去除,形成纳米级微孔模具。

11.如权利要求10所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,所述碳纳米管的去除进一步包括以下步骤:采用质量百分比浓度比为3∶1的浓硫酸与浓硝酸的混合溶液,在环境温度60摄氏度时回流于上述碳纳米管和基体的复合结构约30分钟至2小时,利用强酸溶剂的腐蚀作用去除碳纳米管。

12.如权利要求1所述的纳米级微孔模具的制造方法,其特征在于,该基体材料为聚四氟乙烯、硅橡胶、聚酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲醛或聚缩醛。

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