[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机产业的快速发展，中央处理器等电子元件的运行能力不断提高，其发热量也越来越大，散热成为这些发热电子元件在应用时必需要解决的问题。当前，业界普遍采取的解决方案是在电子元件上安装散热装置来进行散热。

常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收该电子元件产生的热，进而将热量传递至散热鳍片并散发到周围空间。然而随着电子产业的发展，电子元件的运行频率及功能日益提升，其发热量也随之增加，为满足该电子元件的散热需求，上述散热装置通常会加装一风扇以提供强制气流，从而提高散热装置的散热能力。同时，为了节能及延长风扇的寿命，还可以在该散热装置上装设一随温度变化而输出不同电压信号的温控传感器，来对风扇转速进行控制。在实际应用中，此类传感器需与铜材接触才能保证其工作性能。连接传感器通常有两种方法，一是直接将传感器连接到铜质底板上，但是传感器会裸露在底板外面，容易遇到较大碰撞震动而与被测件脱离，安全性不高；另一种是将传感器完全埋设在铜质底板内，但是这样底板的体积将会有很大的增加，其重量也相对增加，既提高成本又会增加电子元件的负重。

发明内容

本发明旨在提供一种使用安全且低成本的带温控传感器的散热装置。

一种散热装置，包括一铜质底板、与底板配合的一基座、一散热片组及一传感器，所述基座包括一铜质连接件及一保护件，所述传感器与连接件热接触并容置在连接件及保护件形成的保护空间内，所述连接件穿置在基座内并与铜质底板接触。

该实施方式与现有技术相比具有如下优点：该散热装置的底座包括底板和基座，仅有底板和基座的连接件采用铜材料，既实现了传感器与铜材料的热连接及热管的焊接，又达到减少了铜材料在单个散热装置中的使用而降低成本的目的。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的立体组装图。

图2是图1的分解图。

图3是图2中底板的放大图。

图4是图2中基座的放大图。

图5是图2中基座另一角度的放大图。

图6是图2中的底板、基座、热管及传感器的组合图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明一较佳实施例的散热装置包括一由底板10和一基座20组成的底座(未标号)、一支撑架30、一散热片组40、二热管50及一温控传感器100。该底板10位于基座20下面，用于与电子元件(图未示)接触以吸收其产生的热量。该支撑架30固定于基座20上，以承载散热片组40并使散热片组40与基座20隔开。该热管50呈L形，其一端夹设在底板10与基座20之间，另一端向上依次穿过支撑架30及散热片组40。该传感器100嵌置在基座20内。

该底板10可由铜质材料制成，大致呈正方形，其面积略大于电子元件的顶面面积。如图3所示，该底板10上部凹设有两半圆形凹槽11，该两凹槽11用于与基座20配合来容置热管50，该两凹槽11与底板10的一对边缘平行，并排于底板10中间。该两凹槽11与底板10上表面连接处及相互之间的连接处均形成有突处于底板10上表面的凸边110。