[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。通常在电子元件上安装一散热装置，以便将电子元件产生的热量及时散发。

图1所示为现有技术中的一种散热装置20，该散热装置20包括与电子元件30接触的导热块22及自导热块22向外放射状延伸而出的若干散热片24。电子元件30产生的热量首先被导热块22吸收，然后通过导热块22上的散热片24散发到周围环境中，以达到冷却电子元件30的目的。然而，导热块22为对称的圆柱结构，散热片24均匀地分布在导热块22的外表面，导热块22吸收的热量最终只能散发到被冷却电子元件30的附近环境中，造成被冷却电子元件30周围气体的温度升高，导致气流与散热装置20之间的热交换效率降低，影响散热装置20的散热性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。

一种散热装置，包括一导热基座，该导热基座包括二本体部，每一本体部上设若干有第一散热片，其中该二本体部之间横向延伸而出一扩展部，该扩展部上设有若干第二散热片，该第一散热片与第二散热片相互间隔设置。

相较于现有技术，所述散热装置中本体部可与被冷却电子元件接触，而扩展部从本体部延伸而出，故扩展部可以将本体部吸收的部分热量转移到远离本体部的区域内并散发，这样设置有利于降低被冷却电子元件周围环境中空气的温度，进而提升气流与散热装置之间的热交换效率，提升散热装置的散热效果。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是现有技术中的一种散热装置的立体图。

图2是本发明散热装置的第一实施例的立体图。

图3是本发明散热装置的第二实施例的示意图。

图4是本发明散热装置的第三实施例的俯视图。

图5是本发明散热装置的第四实施例的俯视图。

图6是本发明散热装置的第五实施例的俯视图。

图7是本发明散热装置的第六实施例的立体图。

图8是图7中散热装置的立体分解图。

图9是图7中散热装置的仰视图。

图10是本发明散热装置的第七实施例的俯视图。

图11是本发明散热装置的第八实施例的俯视图。

图12是本发明散热装置的第九实施例的俯视图。

图13是本发明散热装置的第十实施例的底部朝上时立体图。

具体实施方式

图2所示为本发明散热装置的第一实施例。该散热装置100为偏心结构，包括一导热基座及设设于导热基座上的若干散热片。该导热基座包括一本体部110和扩展部120，该扩展部120从本体部110横向(垂直本体部110轴线或其延伸方向)延伸而出并伸展到有利于散热的位置，如具有较低的温度或较大的空间以增大散热装置100的散热面积。本体部110及扩展部120可由相同的导热材料如金属铜或铝等一体成型，且扩展部120与本体部110的外部形状或内部结构不同，如图2中所示，扩展部120的横截面要小于本体部110的横截面。

上述的本体部110为一四棱柱，其底面，通常为其底面的中心位置与被冷却电子元件接触，以吸收电子元件产生的热量。其中，本体部110的周围设有若干的第一散热片112，用以将本体部110所吸收的部分热量散发到被冷却电子元件附近的环境中去。这些第一散热片112可以从本体部110的外表面垂直延伸而出(如图2所示)。当然也可以自本体部110的外表面向外放射状地延伸(图中未示)。