[发明专利]印刷电路板

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种印刷电路板。

【背景技术】

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外，PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。

请参阅图1，是一种现有技术揭露的印刷电路板示意图。该印刷电路板100包括一基板110、设置于该基板110上的电路130及设置于该基板上的多个引脚120。该引脚120皆为矩形的铜箔，且相互绝缘平行排列。该引脚120一端与该电路130电连接，用于连接该电路130与外界电路板或设置于该印刷电路板100上的元件。

请一并参阅图2，是沿图1所示线II-II的剖面放大示意图。该引脚120设置于基板110上，其表面设置有多个导向纹121，一助焊剂层122覆盖于该引脚120上。该助焊剂层122的材料通常为锡或各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)。该导向纹121的延伸方向与该引脚120的延伸方向一致，当该引脚120与外界电路板或元件的引脚焊接时，该助焊剂层122因受热而熔化，该导向纹121的作用为引导该熔化的助焊剂层122沿该导向纹121的方向流动，从而防止该助焊剂层122向该引脚两侧溢出而造成引脚120间的短路。

然而，由于该引脚120在与外界电路板引脚或元件引脚压合时会挤压该助焊剂层122，导致该助焊剂层122会有多余的助焊剂沿着该导向纹121流至该引脚120的末端，并在该末端处聚集成球状，如图3所示，当该助焊剂层122较厚或该引脚120间的间距较小时，会造成该球状的助焊剂相互接触，造成引脚120间短路。

【发明内容】

为解决上述印刷电路板引脚间易产生短路的问题，有必要提供一种可防止引脚间产生短路的印刷电路板。

一种印刷电路板，其包括一基板、设置于该基板的电路及设置于该基板的多个引脚，该引脚与该电路电连接，该引脚设有至少一用于收容该引脚焊接时多余助焊剂的收容空间。

相较于现有技术，该收容空间可容纳该引脚焊接时多余的助焊剂，因此可防止多余的助焊剂造成引脚间的短路。

【附图说明】

图1是现有技术的印刷电路板的平面示意图。

图2是沿图1所示线II-II的剖面放大示意图。

图3是本发明的印刷电路板的短路示意图。

图4是本发明印刷电路板第一实施方式的示意图。

图5是沿图4所示线V-V的剖面放大示意图。

图6是本发明印刷电路板第二实施方式的平面示意图。

图7是本发明印刷电路板第三实施方式的平面示意图。

【具体实施方式】

请参阅图4，是本发明印刷电路板第一实施方式的示意图。该印刷电路板200包括一基板210、设置于该基板210上的电路230及设置于该基板210上的多个引脚220。该多个引脚220都为长条状的铜箔，该多个引脚220彼此绝缘，且相互平行排列。该多个引脚220与该电路230电连接，其用于电连接该电路230与外界电路板或设置于该印刷电路板200上的元件。该引脚220的表面设置有多个导向纹221，且该导向纹221的延伸方向与该引脚220的延伸方向一致。该引脚220的一末端设有一收容空间223，该收容空间为该引脚220末端边缘的一凹陷部。

请一并参阅图5，是沿图4所示线V-V的剖面放大示意图。该收容空间223的深度与该引脚220的厚度相等。一助焊剂层222覆盖于该引脚220上，该助焊剂层222的材料通常为锡或异方性导电膜。当该引脚220与其它电路板或元件的引脚焊接时，该助焊剂层222因受热而熔化，该导向纹221的作用为引导该熔化的助焊剂层222沿该导向纹221的方向流动，可防止该助焊剂层222向该引脚两侧溢出而造成相邻引脚220间短路，同时，多余的助焊剂将会流至该收容空间223之中，即该收容空间223可容纳多余的助焊剂。因此，在该引脚220的末端形成的锡球将会减小，从而可降低该印刷电路板200的引脚220之间发生短路的机率。

相较于现有技术，因为该印刷电路板200的引脚220的末端设有一收容空间223，其可容纳多余的助焊剂，故可防止该印刷电路板200在焊接时该引脚间发生短路。