[发明专利]表面被覆切削工具

权利要求书

1.一种表面被覆切削工具(1)，其具有基体(8)和在所述基体(8)上形成的涂层(9)，其中

所述涂层(9)具有含有TiCN的第一涂层(10)和含有α-Al₂O₃的第二涂层(11)，

所述第一涂层(10)处于所述基体(8)和所述第二涂层(11)之间，其特征在于，

所述第二涂层(11)在前刀面(2)上具有压应力S1，在后刀面(3)上具有拉应力S2，同时所述压应力S1和所述拉应力S2由以下表达式(I)限定：

441MPa≤|S1-S2|≤3500MPa    (I)。

2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)具有拉应力，或者所述第一涂层(10)被消除拉应力从而使其基本没有应力。

3.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)在所述前刀面(2)上具有拉应力SS1，在所述后刀面(3)上具有拉应力SS2，同时所述拉应力SS1和所述拉应力SS2由以下表达式(II)限定：

0≤|SS1-SS2|≤500MPa    (II)。

4.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述表面被覆切削工具(1)具有由以下表达式(III)限定的表面粗糙度，其中设定“A”表示所述前刀面(2)的表面积增加比，并且“B”表示所述后刀面(3)的表面积增加比：

0.05≤A/B≤0.50     (III)，

其中，所述表面积增加比用(a1/a2)-1表示，其通过在预定的测量范围内所包含的全方向上的不规则形状的总表面积a1与该测量范围内二维面积a2之比a1/a2再减去1而获得，并且其中所述全方向包括垂直方向和水平方向。

5.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)还含有氧。

6.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)还含有选自在日本使用的元素周期表IVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Si、Y、B和S中的至少一种元素。

7.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第二涂层(11)还含有选自在日本使用的元素周期表IVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Si、Y、B和S中的至少一种元素。

8.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)含有纵横比为至少3的柱状结构，并且含有平均粒径为至少0.05μm但不超过1.5μm的晶体结构，

其中，所述纵横比是通过采用以下方法测量该第一涂层所含晶体的平均粒径并用该第一涂层的厚度除以该平均粒径而得到的数值，其中所述平均粒径是通过以下方法测量的：对该第一涂层的断面进行镜面抛光，并对晶粒边界进行蚀刻，然后在该第一涂层的厚度的一半位置处，测量每个晶体的宽度，将该宽度的平均值作为平均粒径，并且其中所述每个晶体的宽度是指每个晶体在与厚度方向垂直的方向上的宽度。

9.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具(1)，其中

所述第一涂层(10)的厚度为2μm到20μm，并且所述第二涂层(11)的厚度为0.5μm到20μm。