[发明专利]用于在微电子制造期间涂覆基板外边缘的设备

说明书

相关申请

本申请要求于2004年11月8日提交的美国临时专利申请第60/626,034号的优先权，该申请结合在此作为参考。

技术领域

本发明广泛地涉及用于在微电子制造期间将涂层成分向着基板边缘引导并使其覆盖基板边缘的挡板。

背景技术

诸如集成电路和微电机(MEMs)器件等微电子器件典型地通过在基板上涂覆涂层并将这些层形成为特定器件设计所需的形状和大小而形成。这些层典型地通过将液体成分旋涂在基板上形成，然而涂层通常不会流向基板边缘并覆盖基板边缘，这就使得基板边缘不受保护。这些基板随后经历蚀刻和抛光处理。这些是相对严苛的处理。结果，涂层通常会在其边缘处经历升高问题，即涂层的边缘被拉离基板。这就使得基板的边缘得不到保护并且容易在随后的处理条件中受损。基板通常将变得更薄并易于破裂和断开。这导致晶片成品率的降低，因而增加了成本。

发明内容

本发明通过广泛地提供一种新颖的挡板来克服这些问题，该挡板用于在将成分涂到基板上期间影响该成分的流动并将该成分导向基板的边缘并使其覆盖基板边缘且可能地覆盖基板的背侧。

更具体地，该挡板优选地包含构造成环形的板身，其中该板身包括限定一开口并被构造将成分流导向基板边缘的内边壁。该边壁包含垂直表面、与该垂直表面相耦合的弯曲侧壁以及与该弯曲侧壁相耦合的唇边。

在使用中，定位该挡板和基板使得基板边缘靠近，但优选地并不接触挡板边壁。随后经由典型的旋涂工艺，利用离心力使得成分流至基板的外围并由此朝向挡板流动而向将该成分涂到基板上。挡板边壁使得该成分覆盖基板边缘。随后该晶片就能够承受进一步的处理(例如，烘干/固化、蚀刻以及进一步的涂层等等)

一方面，本发明提供了一种用于在将一成分涂到具有边缘的基板上期间影响所述成分的流动的挡板，其特征在于，所述挡板包括具有边壁的板身，所述边壁被构造成将所述成分导向围绕所述基板边缘流动并将所述成分的流动导向所述基板背面，所述板身的边壁包括：垂直表面；与所述垂直表面相耦合的弯曲侧壁；以及与所述弯曲侧壁相耦合的唇边，所述挡板包含合成树脂成分，所述弯曲侧壁与所述基板边缘间隔一定距离，用于引导所述成分围绕并接触所述基板边缘，并且将所述成分引导至所述基板的背面。

另一方面，本发明提供了一种用于在将一成分涂到具有边缘的基板上期间影响所述成分的流动的挡板，其特征在于，所述挡板包含具有边壁的板身，边壁被构造成将所述成分导向围绕所述基板边缘流动并将所述成分的流动导向所述基板背面，所述板身的所述边壁包括：垂直表面；与所述垂直表面相耦合的弯曲侧壁；以及与所述弯曲侧壁相耦合的唇边，以所述挡板的总重量为100重量％计，所述挡板包含小于5重量％的金属。

另一方面，本发明提供了一种用于在将一成分涂到具有边缘的基板上期间影响所述成分的流动的挡板，其特征在于，所述挡板包含具有边壁的板身，所述边壁被构造成将所述成分导向围绕所述基板边缘流动并将所述成分的流动导向所述基板背面，所述板身的边壁包括：垂直表面；与所述垂直表面相耦合并具有顶点的弯曲侧壁，所述侧壁具有厚度“l”，所述厚度“l”被定义为从所述顶点到沿着与所述垂直表面相同的平面所取的一线段之间的距离；以及与所述弯曲侧壁相耦合、延伸远离所述顶点并具有一末端的唇边，所述唇边具有长度“L”，所述长度“L”被定义为从沿着所述垂直表面平面所取的所述线段到所述唇边末端之间的距离，其中所述长度“L”是所述长度“l”的1.5至4倍。

另一方面，本发明提供了一种包含具有边壁的板身、用于在将一成分涂到具有边缘的基板上期间影响所述成分的流动的挡板，其特征在于，所述板身包含一外缘，所述外缘包含一校平装置用以改变所述挡板相对于所述基板的位置，所述边壁被构造成将所述成分导向围绕所述基板边缘流动并将所述成分的流动导向所述基板背面。

另一方面，本发明提供了一种组合物体，包括：包含具有边壁的板身的挡板，它包括：垂直表面；与所述垂直表面相耦合的弯曲侧壁；以及与所述弯曲侧壁相耦合的唇边；以及设置为靠近所述弯曲侧壁但不与所述挡板相接触的基板，所述基板具有边缘和背面，所述边壁与所述基板隔开，所述弯曲侧壁被构造成引导涂到所述基板上的成分围绕所述基板边缘流动，并且将流动引导至所述基板的背面。