[发明专利]灯无效

专利信息
申请号: 200580028274.0 申请日: 2005-08-10
公开(公告)号: CN101432842A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: L·G·J·E·马里恩;P·A·M·弗姆伦 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01J61/30 分类号: H01J61/30;H01J61/34;H01J61/36
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 原绍辉
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
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【说明书】:

发明涉及包括在以气密性方式连接到灯基底(lamp base)上的 外封壳内的发光物体的灯。特别地,本发明涉及高压放电灯。

这样的灯从DE 3028405中已知,DE 3028405描述了带有以气密性 方式连接到灯基底上的玻璃外封壳的放电灯。在DE 3028405中描述的 灯基底是通过熔化过程连接到外封壳的玻璃板。已知的灯的玻璃板提 供有用作接触件的引脚。已知的灯具有相对地简单的构造,这允许了 简化的工业生产。

已知的灯具有的缺点是玻璃板灯基底和玻璃封壳之间通过熔化过 程产生的连接在玻璃内导致了应力,这缩短了灯的使用寿命且特别是 经受显著的温度循环的高压放电灯的使用寿命。在玻璃内的应力可能 导致裂缝,通过裂缝氧能穿透外封壳。它们也增加了灯对因机械冲击 或振动的破裂的敏感性。

本发明的目的是消除或至少减轻以上的缺点。

根据本发明,在开头段落中提及的类型的灯包括大体上由金属制 成的灯基底。

根据本发明的灯保证了更好的对外封壳的裂缝和泄漏的抵抗,同 时维持了相对简单的构造而允许简化的工业组装。

根据本发明的灯具有另外的优点,即金属基底用作发光物体和灯 座之间的界面。灯座可以是插座或整合的电路板。

根据本发明的灯具有进一步的优点,即金属基底用作散热器,它 允许减小灯的尺寸。金属基底也可以包括对灯的识别,因此避免了在 根据本发明的灯的生产过程中需要的分开的识别步骤。

根据本发明的灯内的灯基底大体上由金属制成。在此描述中,“大 体上由金属制成”被理解为意味着金属基底可以包括非金属部分,例 如用于将连接件与金属基底绝缘的部分。用于灯基底的合适的金属是 那些具有接近外封壳材料的热膨胀系数(CTE)的CTE的金属。

根据本发明的灯的优选实施例的特征在于外封壳通过搪瓷以气密 性方式连接到金属灯基底。在本领域中,搪瓷也已知为釉料、密封釉 料、密封玻璃或密封陶瓷。搪瓷优选地以预成形环的形式提供。预成 形环的使用显著地简化了高压放电灯的制造。典型地,外封壳以搪瓷 通过将搪瓷环在低于600摄氏度的温度下熔化来固定到金属基底上。 外封壳在此温度下不熔化的事实有助于外封壳相对于金属基底的精确 的定位且防止在外封壳内建立应力。搪瓷环可以通过金属基底加热, 金属基底又例如通过高频发生器或红外热源被加热。

搪瓷的成分选择为使得搪瓷的CTE接近封壳的CTE和金属基底 的CTE,或在封壳的CTE和金属基底的CTE之间。为将金属基底的 CTE与封壳的CTE匹配,基底优选地由FeNiCo合金制成。

当外封壳具有与金属基底大约相同的CTE时,外封壳和基底之间 的连接可以通过直接地将外封壳熔化到灯基底上完成。直接熔化连接 可以通过升高密封区的温度同时将外封壳压靠金属基底而形成。

以此方式,玻璃被均匀地加热,因此避免了在玻璃封壳内形成内 应力。

根据本发明的灯的另一个优点是与具有夹紧密封的基底的灯相比 它的更高的对破裂的机械抵抗。

根据本发明的灯包括电光源。电光源可以是白炽灯丝、放电容器 或LED。根据本发明的灯优选地是包括提供有可电离填充物的放电容 器(灼热器)的高压放电灯。高压放电灯具有带陶瓷壁的灼热器,或 具有由石英或石英玻璃制成的灼热器。这样的高压放电灯广泛地使用 在大范围的不同的应用中且将高发光效能和有利的颜色特性加以组 合。在本说明书和权利要求书中,放电容器的陶瓷壁被理解为是由如 下材料的一种制成的壁:单晶金属氧化物(例如蓝宝石)、半透明的 致密烧结的多晶金属氧化物(例如,Al2O3、YAG)和半透明的致密烧 结的多晶金属氮化物(例如AlN)。石英和石英玻璃被理解为是具有 至少95%的SiO2含量的玻璃。

根据本发明的灯的外封壳可以是软玻璃、硬玻璃、石英玻璃、石 英或陶瓷材料,如以上所描述。

光源一般地包括两个供电导体。灯基底优选地是第一接触件,它 连接到第一供电导体。基底作为用于使用在已知的灯中的引脚的接触 件的优点是灯的长度显著地减小且因此有助于进一步地减小根据本发 明的灯的尺寸。

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