[发明专利]基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法有效
| 申请号： | 200580015579.8 | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1953853A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳江;段斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 系统 制造 设备 划线 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
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