[发明专利]电路化衬底无效
| 申请号： | 200510079925.0 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1717149A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·劳弗尔;詹姆斯·M·拉内尔达;沃亚·R·马尔科维奇 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安迪克连接科技公司，未经安迪克连接科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510079925.0/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：媒体流服务质量上报方法
- 下一篇：液晶显示设备及其驱动方法
