[发明专利]表面处理铜箔和电路基板有效
| 申请号： | 200510054253.8 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1657279A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 路基 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电路铜箔株式会社，未经古河电路铜箔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510054253.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：重放设备
- 下一篇：高频布线结构和高频布线结构的制造方法
