[发明专利]镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料无效
| 申请号： | 200510024792.7 | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1676640A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张小农;顾金海;赵常利 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F9/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 石墨 颗粒 增强 复合材料 | ||
【权利要求书】：
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